光华科技亮相展会展示电子电路领域创新成果

PCB资讯 2025-03-26 10:44 110浏览 0评论 0点赞

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【PCB信息网】讯 2025年3月24日-26日，国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心（上海）隆重举办。

作为国内电子化学品行业领军企业，光华科技（展位号8F16）携多款创新产品与技术解决方案亮相行业展会，聚焦PCB、IC载板及半导体先进封装领域，展现其在高性能电子化学品与整体技术服务方案上的核心竞争力。

深耕电子电路产业链引领高端技术国产化

光华科技是国内PCB/IC专用化学品龙头企业，连续14年稳居中国电子电路行业专用化学品营收榜首。公司通过旗下东硕科技，为行业提供覆盖电子电路湿制程全链条的化学产品与技术服务，贯穿内层处理、孔导通化、镀铜制程等关键环节，满足消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等高精尖领域对高多层、高频高速电路板的核心需求，助力产业链向高端化、自主化转型。

差异化解决方案亮相赋能新兴应用场景

本次展会上，光华科技重点推出三大领域创新方案：

PCB领域：镀铜制程技术持续领跑行业，包括析氧脉冲通孔电镀、高深镀能力通孔电镀等方案，可解决AI场景阻抗差异、提升深镀能力与效率，同时实现铜资源节约。

IC载板领域：针对玻璃基封装等新技术方向，推出高厚径比通孔全湿法填孔技术，突破传统基板限制；图形电镀与通孔填充电镀技术则具备高均匀性、填充速度快等优势。

先进封装领域：推出高速铜柱电镀液、无氰镀金液等产品，兼顾环保与高可靠性，满足芯片封装对互连性能的严苛要求。

新兴需求驱动技术升级国产替代加速突破

面对5G通信、AIoT、新能源汽车等新兴领域对电子设备性能的更高要求，光华科技表示，高频高速材料与超精细线路技术成为行业关键突破点。公司通过自主研发，逐步打破海外技术垄断，推动供应链从“中低端配套”向“高端自主可控”转型。例如，在HDI、IC载板等场景中，光华科技正加速国产化验证，为5G基站、AI芯片等提供高可靠性解决方案。

未来布局：技术引领与全球化拓展

未来3-5年，光华科技表示，将聚焦高端电子化学品的研发与国产替代，围绕5G/6G通信、低空星链、新能源汽车等领域需求，攻克“卡脖子”技术难题。同时，公司积极布局海外市场，强化东南亚地区产能与服务网络建设，以泰国为中心完善生产、仓储及技术服务体系，提升全球供应链竞争力。

光华科技强调，将持续联动产业链上下游，推动电子电路行业技术迭代与生态协同，为全球客户提供更具价值的创新解决方案。