【展会】尖点科技亮相2025CPCAShow国际电子电路展

PCB资讯 2025-03-25 22:26 39浏览 0评论 0点赞

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【PCB信息网】讯 2025 CPCA 国际电子电路(上海)展览会昨日（24日）在上海国家会展中心隆重启幕，全球PCB钻针技术领导品牌尖点科技亦精彩亮相展会（展位号7D72）。

尖点科技以“共创AI新境界- 钻针技术领航，打造PCB先进钻孔方案”为主轴，展示针对AI服务器、低轨卫星、电动车三大领域的尖端钻针技术与整合解决方案，引领PCB产业迈向高精度、高可靠性的新时代。

30年技术积淀，聚焦高阶应用场景

尖点科技深耕钻针研发逾30年，凭借自主设计能力与膜层技术突破，持续推动钻孔制程革新。近年更锁定AI、卫星通讯、车用电子等高速成长市场，开发高纵横比钻针、背钻钻针、DB刀等核心产品，并首创TH & TL镀膜涂层技术，透过强化耐磨性与排屑效率，大幅提升钻针寿命及加工稳定性，满足5G、AI服务器、卫星通讯等高阶PCB制程的严苛要求。

三大展区亮点，提供客户解决方案

AI服务器：应用于高阶服务器及高阶HDI板之高纵横比钻针，能达成精准的孔位精度、均匀平滑的孔壁质量，并大幅改善高多层板断针率。尖点亦提供客制化背钻针产品，具有高于一般钻针的精良钻面切削力及排屑效果，满足客户降低噪声干扰、提高信号完整性的需求；

低轨卫星：应用于低轨卫星之精密钻针，尖点透过调整刀型设计以严格管控钉头现象以及CPK tolerance，确保极佳的孔壁质量及超高孔位精度，完全符合对应低轨卫星所需的加工要求；

电动车应用：车用电子采用的电路板材料，朝向厚铜方向发展并更强调散热效益，尖点提出适用于汽车板多种PWB材料应用之系列钻针，透过抗磨损及排屑力以达成厚铜板加工能力，其出色的切削能力特别适合需高度可靠性的电动车雷达及BMS应用。

对应以上三大终端产品之系列钻针，采用最新TH & TL镀膜涂层，有效优化钻针之耐用性及排屑功能。