【PCB信息网】讯 2025年3月24日-26日，2025 CPCA 国际电子电路(上海)展览会在上海国家会展中心隆重举办，硕成科技亦精彩亮相展会（展位号8D36）。
作为全球领先的电子材料与制程方案提供商，硕成科技如何在高精度、高要求的电子产业链中持续领跑。展会期间，PCB信息网与硕成科技对话，深入探讨其技术布局、市场战略与未来愿景。 
“硕成科技始终定位于电子电路产业链的关键环节，聚焦PCB、IC封装基板、LED/光伏及IC集成电路四大核心领域。”硕成科技相关负责人表示，“我们以孔金属化和线路制程为核心，通过自主研发的沉铜、电镀化学品及图形制程解决方案，帮助客户实现降本增效与绿色升级。” 谈及本次参展的主推产品，他如数家珍：“针对封装基板领域，我们推出了全制程湿制程化学品，包括去悬铜、低应力沉铜等，适用于高精度场景；在AI驱动的PCB高多层技术中，高频高速通孔制程的沉铜方案以‘低成本、高品质’为核心优势；此外，阻焊干膜、UV减粘保护膜等产品也在可靠性和环保性上实现了突破。” 他强调，硕成科技的差异化优势在于“全制程解决方案能力”：“我们围绕四大领域布局，整合产品组合与客户资源，为客户提供从研发到量产的一站式服务。” 
当被问及研发投入与专利成果时，相关负责人透露：“公司年均研发投入占比超5.5%，已积累多项核心专利。”他举例道：“例如高性能电镀液配方技术、金属回收闭环技术，以及推动国产化的阻焊干膜技术，这些成果直接服务于AI服务器、先进封装等高端领域。” 面对环保政策的挑战，硕成科技选择主动破局。“我们从产品和制程两端发力，”他解释道，“通过水平沉铜技术实现金属回收循环，阻焊干膜则简化客户制程，减少排放。环保不仅是责任，更是技术创新的驱动力。” 
谈及未来3-5年的规划，该负责人信心满满：“技术端，我们将深耕孔金属化学品、图形制程及半导体保护类产品；市场端，国内聚焦IC封装基板、半导体等新兴领域，海外则以东南亚为跳板，加速全球化布局。”他还强调产业链协同的重要性：“与上下游伙伴的战略合作，是提升整体竞争力的关键。” 硕成科技通过本次展会展示了其在电子材料与制程方案领域的创新成果与未来发展方向。作为行业的领军企业，硕成科技表示将继续以技术创新为驱动，推动电子制造产业链的绿色升级与高效发展。
