日本瑞萨电子计划在日本和海外的21000个岗位中裁员不到5%（约1050人），并推迟原定于2025年初开始的大规模功率半导体生产。截至2024年12月的三个月内，该公司的制造设施产能利用率仅约30%，低于上一季度的约40%。
功率半导体有助于提高电动汽车续航里程和家用电器的效率，与人工智能（AI）芯片一起被视为半导体行业的增长动力。全球企业竞相提高产能，为电动汽车市场的腾飞做好准备。
但全球最大的功率半导体供应商德国英飞凌科技此前宣布计划裁员1400人，并将另外1400人迁移到新地点。总部位于美国的排名第二的安森美半导体也计划大规模裁员2400人，而瑞士的意法半导体（ST）则表示，希望通过提前退休来削减员工数量，预计裁员3000人。
裁员范围已扩大到零部件和材料供应商。总部位于美国的晶圆基板制造商Wolfspeed宣布裁员约1000人，相当于其全球员工总数的五分之一。
日本Sanken Electric原计划2024年增加电动汽车功率模块的产量，但现在将这一扩张计划推迟两年。住友电气（Sumitomo Electric）已取消新建半导体材料工厂以及在现有工厂增加生产线的计划。
根据MarkLines的数据，2024年全球电动汽车销量增长9%，达到1137万辆——与2023年的30%和2022年的75%的增幅相比大幅放缓。
功率半导体制造商的库存有所增加，欧洲、美国和日本七家主要公司的去年10月至12月季度平均周转时间为99天，比去年同期长18%。
来自中国的竞争正在加剧。报道称，汽车制造商比亚迪从瑞萨电子等供应商那里采购电动汽车功率半导体，在2024年初开始在自己工厂全面生产。粤芯半导体（CanSemi）也开始批量生产高性能功率半导体。
由于美国限制向中国出口先进芯片制造设备，中国制造商正在购买不受限制的设备，并将投资重点放在功率半导体等领域。一家日本制造商高管表示，过去几年，中国公司在性能方面的差距已经缩小。
“中国功率半导体的稳定供应已经成为可能，制造商正处于收回投资的阶段，”SEMI Japan行业专家Shinichi Aoki表示。
功率半导体是日本制造商的强项，但在规模和财力方面，它们落后于美国和欧洲同行。三菱电机、富士电机和罗姆合计占有约11%的市场份额，低于英飞凌的约20%。
日本制造商正在合作制定资本支出计划，以减轻负担。东芝和罗姆将在生产设施上投资约3800亿日元（25.4亿美元），而富士电机和Denso计划投资约2100亿日元。
