插播：5月15日，“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办，演讲或摊位咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。
SEMICON China 2025将于3月26-28日在上海浦东新国际博览中心盛大启幕。作为全球半导体行业最具影响力的展会之一，本届展会吸引了来自全球的1400多家参展商，展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链最新产品和技术。
烁科晶体将携全系列碳化硅衬底产品精彩亮相，将重点展示12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底、导电N型碳化硅衬底产品。其中，旗下12英寸高纯半绝缘衬底（2024年12月全球首发）凭借其光学性能优势，成为下一代“AR+AI”智能眼镜的核心材料。
2024年，Meta和慕德微纳率先在AR眼镜中导入了基于碳化硅的光波导镜片，这一标杆性突破不仅推动了AR眼镜光波导镜片的技术升级，也为碳化硅衬底开辟了新的增量赛道。2025年，碳化硅在AR眼镜领域的合作与应用逐渐升温，XREAL和雷鸟创新等各大厂商也纷纷加快碳化硅的技术研发和产业链合作，碳化硅光波导已确立为AR眼镜产业的核心技术路径。
当前，AR眼镜光学模组普遍采用高折玻璃或树脂材料，但其光损耗高、耐热性差、机械强度不足等缺陷，难以满足高端设备对轻量化、高清晰度及耐用性的严苛需求。而碳化硅材料的三大核心性能正推动行业变革：
● 高折射率（约2.6）：在AR光波导系统中实现更高效的光线引导，较玻璃材料减少30%光损耗，支持更紧凑的光学设计；
● 高透过率：SiC材料在可见光及近红外波段（400nm-1100nm）具有高透过率，特别适用于AR光波导系统，可显著减少光损耗，提高画面亮度，增强沉浸感。
● 高热导率：快速导出电子元件热量，解决设备发热导致的佩戴不适与寿命衰减问题。
然而，传统SiC光学衬底多以4英寸和6英寸为主，受限于加工尺寸与成本，难以支撑AR眼镜规模化商用需求。烁科晶体12英寸高纯半绝缘衬底的推出，可有效提升光学元件的加工尺寸，提高生产效率，降低单位成本，为AR设备量产扫清关键障碍。该产品于今年1月在日本Nepcon Japan重磅亮相，引起全球客户的关注。
2025年1月烁科晶体在日本Nepcon Japan展出产品图
与6英寸碳化硅衬底相比，12英寸衬底的面积提升了4倍左右，晶圆边缘无效区域可压缩至6%，有效提升SiC镜片的出片率，从而能够有效提升光学元件的加工尺寸，大幅提高生产效率，显著降低单位成本，为 AR 设备的量产铺平了道路，助力其迈向更广阔的市场。
作为行业技术标杆，烁科晶体在国内率先完成4、6、8英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术攻关，一举突破国外对我国碳化硅晶体生长技术的长期封锁，是目前国内率先实现碳化硅材料产业链供应链自主可控的碳化硅材料供应商。2021 年，其4英寸高纯半绝缘衬底以超50%的市占率主导国内市场，广泛应用于5G基站和射频芯片领域。
在射频领域和功率半导体等市场持续领跑的同时，烁科晶体以创新为引领，也在积极布局AR光学模组等新兴领域，为自身在光学领域的飞跃铺就发展基石。
烁科晶体表示，随着苹果Vision Pro、Meta 等高端AR设备的推出，全球AR市场进入高速增长期。烁科晶体12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底技术壁垒的突破，不仅推动了碳化硅材料在光学领域的规模化应用，也为AR设备制造商提供了更高性能、更具性价比的核心材料。
他们认为，未来随着SiC材料的制备工艺不断成熟，AR光学元件的性能将进一步提升，用户将体验到更清晰、更轻便、更低功耗的智能眼镜。而烁科晶体将持续深耕碳化硅技术，助力AR行业迈向新纪元。
除了半绝缘碳化硅衬底外，烁科晶体在碳化硅导电型衬底领域也是全球的佼佼者，尤其是在8英寸碳化硅衬底领域成绩斐然：2021年9月制备出国内首块8英寸碳化硅单晶，2022年3月又率先加工出8英寸碳化硅单晶衬底，2023年再次率先将8英寸碳化硅衬底厚度降至350微米。
凭借在8英寸碳化硅领域的深厚积累，烁科晶体在导电型碳化硅衬底的赛道上不断突破自我，持续引领行业发展。值得一提的是，在此次展会中，烁科晶体还将重磅亮相12英寸导电N型碳化硅衬底产品，这一突破性成果充分彰显了其在导电型衬底领域已然实现全球超大尺寸的技术引领。
从高纯半绝缘衬底领跑AR光学革命，到如今导电型衬底成功突破超大尺寸技术壁垒，烁科晶体凭借“双技术路线”如虎添翼，正强势驱动碳化硅材料在全球多领域开启规模化应用的新纪元，多个“第一”有效夯实了烁科在行业内的核心地位，其技术实力和创新魄力无疑已成为全球半导体材料领域的璀璨标杆。
3月26日~28日，烁科晶体诚邀全球半导体产业链伙伴莅临展台E7馆-7455号，共同探讨碳化硅材料的未来应用边界，见证中国第三代半导体的创新力量。
日期：2025年3月26日~28日
地址：上海新国际博览中心
展位号：E7馆-7455
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