芯片的智能开通检测功能通常包含了开通阶段、关断阶段、阈值检测、前沿消隐、最小关断时间等几个关键部分。同步整流ic U7613A内部集成有智能开通检测功能，可以有效防止反激电路中由于寄生参数振荡引起的同步整流开关误开通，提高了系统效率及可靠性。
PCB设计对同步整流的性能会产生显著影响，同步整流ic U7613A设计同步整流电路时建议参考下图的内容。
1、副边主功率回路 Loop1的面积尽可能小。
2、VDD 电容推荐使用1μF的贴片陶瓷电容，尽量紧靠IC，Loop2的面积尽可能小。
3、R1和C1构成同步整流开关的RC吸收电路，RC吸收回路 Loop3 的面积可能小。
同步整流ic U7613A电源系统设计需要保证最小续流时间Tdem_min大于LEB时间，否则会产生电流倒灌并有可能引起炸机。确保Tdem_min>120%*LEB，其中20%为设计裕量。最小续流时间的理论公式为：
其中，Vcs_min为原边PWMIC过流保护最小阈值， Rcs为原边采样电阻，Lm为变压器激磁电感感量， Vo_max为最大输出电压，VF为同步整流压降(取0.2V)，Nps为变压器匝比。
系统上测试最小续流时间Tdem_min的条件为：
a) 额定输入电压。
b) 最高输出电压。
c) 空载。
d) 如下图所示，测试SR电流的最短持续时间。
在VDD电压上升到VDD开启电压VDD_ON(典型值4.5V)之前，同步整流ic U7613A处于关机状态。内部Gate智能钳位电路可以保证内置MOSFET不会发生高dv/dt导致的误开通。当VDD电压达到VDD_ON之后，芯片启动，内部控制电路开始工作，副边绕组电流Is经内置MOSFET的沟道实现续流。当VDD电压低于欠压保护阈值VDD_OFF(典型值 3.3V)后，芯片关机，副边绕组电流Is经内置MOSFET的体二极管实现续流。
