5000+已报名！芯片分销人都在关注的大会，就差你了！

国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）

时间地点：

3月27-28日 上海

大会亮点：

1、产业浓度高，一次性、沉浸式把芯片行业的热门话题摸透

本次大会目前已经有5000+人报名，产业浓度高达90%，基本覆盖全电子产业链领域。大会一共2天，7大活动，精选芯片设计、制造、封测、应用等领域的热门议题，沉浸式把半导体领域的最新发展趋势、应用成果摸透，事半功倍！

2、EDA、IP，晶圆制造/封装、芯片设计、芯片分销、终端应用、人士齐聚，一口气对接数百家产业链知名公司

已报名企业包括：博通、英飞凌、安森美、ST、ADI、村田、华为、小米、比亚迪、宁德时代、丰巢能源、立讯精密、京东方、小鹏汽车、智己汽车、复旦微、澜起科技、普冉半导体等。

3、产业大咖齐聚，多个主题论坛覆盖各类需求，是学习现场，更是合作现场

除了主题论坛外，大会还设立了“芯”品发布会，OEM厂商采购对接会，企业展示区域，零距离和企业对接，是学习现场，更是合作现场。

4、重磅揭晓China Fabless 100、中国IC设计成就奖榜单

见证中国IC设计企业高光时刻，和高潜力芯片设计公司建立联系，种下合作的种子。

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