Ampere AmpereOne A192 32X 与 Supermicro Socket LGA5964 的开放架构
每个插槽的CPU核心数
AMD目前拥有192核的Turin Dense架构，每个插槽支持384线程，而Turin架构还提供了128个全缓存和全时钟速度的核心（256线程）。Intel则推出了128核/256线程的Granite Rapids AP，以及144核/144线程的Sierra Forest-SP。预计在2025年第一季度末，Intel将推出较小的Granite Rapids-SP和较大的288核Sierra Forest-AP，前提是这款288核的处理器不会仅仅成为超大规模数据中心的定制产品。
在Arm方面，NVIDIA Grace单CPU模块仍然保持72核，双芯片模块则为144核。Ampere Altra Max仍然是128核，而AmpereOne则提升到了192核。
网络速度
在交换机方面，已经达到了51.2Tbps的交换芯片，而102.4Tbps的下一代产品预计将在未来一两个季度内面世。我们已经展示了Delta DC-90640，这是一款2025年的下一代102.4Tbps交换机。
在客户端网络方面，预计在不久的将来仍将保持在400GbE。由于PCIe带宽的限制，要达到800Gbps的速度，可能需要PCIe Gen6或多主机适配器。
Broadcom双端口200GbE/400GbE NIC
25GbE目前使用的是PCIe Gen5 x1插槽，这使得它在部署时效率较低，因为PCIe通道的利用率不高。100GbE正在成为新的25GbE，但AI领域正在推动400Gbps网络，以更高效地利用PCIe通道。
SSD和HDD容量
硬盘的容量增长仍然缓慢，我们已经看到一些30TB级别的型号发布。另一方面，SSD的容量正在迅速增长。122.88TB的SSD已经面世，并且多个供应商开始出货。这些产品可能在2025年售尽。
接下来是245.76TB的SSD到来速度或许超出大家的想象。
服务器内存
虽然目前大多数内存的最高速度为DDR5-6400，但容量增长已经停滞。我们仍然看到64GB和128GB DIMM的使用量比2020年预期的要多。与增加每个DIMM的容量不同，我们看到服务器提供了12个内存通道。在速度方面，未来MCR DIMM的加入将是一个重大突破。
或许更大的趋势是，我们看到越来越多的设计开始使用CXL Type-3设备进行内存扩展，这是一个非常好的现象。
AI GPU
市场上有很多AI加速器，但GPU仍然是最重要的。NVIDIA正在从HGX H100/H200平台过渡到GB200平台。对于小客户来说，Hopper架构仍然是主流。
AMD正在从Instinct MI300X过渡到MI325X。在APU方面，似乎它已经成为El Capitan的一部分，但我们还没有听到关于重大更新的消息。AMD的主要架构是一个8路OAM平台，配备两个AMD EPYC CPU和直接的Infinity Fabric链接。
Intel仍然表示Falcon Shores将在2025年推出。
总结
从机架层面来看，顶级AI机架的功率在120-140kW之间，到2027年这可能会显得微不足道。希望这篇文章涵盖了大多数主要的系统组件。未来当我们回顾2025年初时，至少我们可以通过这篇文章记住这一年的起点。
原文链接：https://www.servethehome.com/2025-server-starting-point-intel-amd-nvidia-broadcom-solidigm-micron-kioxia-marvell-arista/
高端微信群介绍 | |
创业投资群 | AI、IOT、芯片创始人、投资人、分析师、券商 |
闪存群 | 覆盖5000多位全球华人闪存、存储芯片精英 |
云计算群 | 全闪存、软件定义存储SDS、超融合等公有云和私有云讨论 |
AI芯片群 | 讨论AI芯片和GPU、FPGA、CPU异构计算 |
5G群 | 物联网、5G芯片讨论 |
第三代半导体群 | 氮化镓、碳化硅等化合物半导体讨论 |
存储芯片群 | DRAM、NAND、3D XPoint等各类存储介质和主控讨论 |
汽车电子群 | MCU、电源、传感器等汽车电子讨论 |
光电器件群 | 光通信、激光器、ToF、AR、VCSEL等光电器件讨论 |
渠道群 | 存储和芯片产品报价、行情、渠道、供应链 |
< 长按识别二维码添加好友 >
加入上述群聊
带你走进万物存储、万物智能、
万物互联信息革命新时代
