【PCB信息网】3月24日讯 在PCB行业年度盛会——2025CPCA show上，群雄汇聚，百家争鸣，而劲鑫科技（展位号7C06）无疑是其中备受瞩目的焦点企业之一。在这片PCB产业的竞技场上，劲鑫科技凭借数字喷印技术与智能制造方案大放异彩。展会现场，PCB信息网与劲鑫科技相关负责人展开深度对话，挖掘它在行业领域的创新突破和发展脉络。
劲鑫科技精准定位于泛半导体领域，是一家专业的数字喷印设备研发与智能制造解决方案服务商。公司专注于PCB（印制电路板）产业链中的数字喷印技术，核心业务覆盖线路、防焊、文字喷印设备的研发与生产。在应用领域上，劲鑫科技的全流程解决方案广泛服务于汽车电子、消费电子、光伏储能、安防监控、医疗电子等多个PCB喷印场景。公司始终致力于推动PCB制造朝着高精度、智能化、环保化方向转型升级，在坚守创业初心的同时，持续深耕PCB领域，并积极向泛半导体行业的其他领域拓展，力求实现更多突破。依托公司图像转移顶尖技术，劲鑫科技努力构建从设备层到系统层的数字化解决方案，助力客户实现智能制造升级。
此次参展，劲鑫科技带来了十足的诚意与创新成果，主推的PCB字符打印设备引起了不少业者的极大兴趣。据介绍，它与上下游的阻焊打印和线路打印可量产型解决方案紧密配合，形成了一套完整的产业闭环。劲鑫科技工作人员在现场向客户们详细地介绍着全流程喷印解决方案，据悉，从线路喷印到防焊喷印，再到文字喷印，全流程自动化设备为PCB无人工厂项目提供了无限可能。
而此次展会上主要推介的三台面/双工作台喷印设备基于新专利技术设计，提升效率30%以上，支持高峰时段无缝生产，优化空间布局，不少业者了解后都大感兴趣。多年来，劲鑫科技在研发投入和专利布局上的努力，在展会现场也得到了充分体现。从工作人员自豪的介绍中得知，公司大量招募精英高校毕业生，与高校及科研机构紧密合作。截至2025年，累计申请专利157项，其中发明专利41项、实用新型专利42项。这些专利可不是简单的数字，而是公司技术实力的有力证明。与南方科技大学、深圳大学等高校建立的联合实验室，更是为技术创新提供了源源不断的智力支持。谈及5G通信、AIoT、新能源汽车等新兴领域对电子电路技术的新需求，劲鑫科技的负责人表示，这些领域的高速发展，就像一阵强劲的东风，推动着PCB技术不断革新。为了满足5G通信的高频信号传输要求，劲鑫的喷印设备能精准加工高频基板材料；针对新能源汽车对柔性电路的需求，优化喷印柔性材料工艺，提升产品良率；通过AI算法优化喷印路径和缺陷检测，适配AIoT设备小批量、多品种的生产模式。
在前沿技术对行业格局的影响方面，劲鑫科技也有着深刻的见解。高密度互连（HDI）、柔性电路（FPC）、第三代半导体材料等技术，正像一把把钥匙，开启着行业发展的新大门。HDI与FPC推动PCB向微型化、轻量化发展，劲鑫的喷印技术可精准加工微孔和柔性基板，替代传统蚀刻工艺，为行业发展提供了新的方向；第三代半导体材料要求更高散热和耐压性能，公司正积极研发适配碳化硅（SiC）基板的喷印设备，提升封装效率。可以预见，随着技术门槛的提升，中小厂商将面临挑战，而具备全流程解决方案能力的劲鑫科技有望在行业中占据主导地位。在环保政策趋严的当下，绿色制造成为了行业发展的重要课题。劲鑫科技从成立之初就将减少碳排量作为宗旨，在展会上，其绿色环保的技术优势得到了充分展示。数字喷印替代传统蚀刻工艺，减少90%化学废水排放，降低能耗；通过智能控制系统减少材料浪费，支持环保油墨应用；还通过了ISO 14001环境管理体系认证，参与行业绿色标准制定，为行业的可持续发展树立了榜样。面对国内同行及国际巨头的竞争，劲鑫科技毫不畏惧。在技术壁垒、全流程服务、产学研协同、国际化布局等方面，都展现出了强大的核心竞争力。在喷墨控制、运动精度等领域拥有的核心专利，使其设备精度和效率全球领先；从设备到工艺的全周期解决方案，能覆盖客户多样化需求；与高校深度合作，保持了技术的快速迭代；产品已进入欧洲、韩国等高端市场，技术出口占比逐年提升，在国际市场上逐渐站稳脚跟。展望未来3 - 5年，劲鑫科技的发展蓝图已经绘就。在技术研发上，将拓展集成电路封装喷印设备，支持先进封装工艺，融合AI与大数据，开发预测性维护和自适应喷印系统；在市场拓展方面，会深耕新能源汽车与储能领域，扩大柔性电路设备市场份额，加速东南亚、北美市场布局，建立海外服务中心。2025 CPCA Show上的深圳劲鑫科技，自信地展示着自身的实力与创新成果，也为整个电子电路行业的发展注入了新的活力。相信在未来，劲鑫科技将继续在电子电路领域发光发热，引领行业不断向前迈进。
