在全球碳中和与数字化浪潮的双重驱动下，半导体材料正经历从“硅基时代”向“超宽禁带时代”的跃迁。作为“终极半导体材料”的金刚石，凭借超高热导率、超高击穿场强以及宽光谱透过性，成为突破功率电子、光电器件、高频通信等领域性能瓶颈的关键材料。
应用端对金刚石材料的需求也日益增长，新能源领域，电动汽车800V高压平台对金刚石热管理方案的需求攀升；5G/6G基站建设中，基于金刚石封装的GaN射频器件可使能耗进一步降低30%；在深空探测、量子传感等前沿方向，高质量金刚石单晶技术更成为大国科技竞争的关键赛道。据Yole预测，2030年全球金刚石半导体市场规模将超50亿美元，中国有望凭借政策支持与产业链协同抢占技术制高点。
然而，从实验室到产业化的跨越仍面临大质量大尺寸单晶衬底制备工艺不成熟；多晶金刚石热沉加工效率低；精密加工技术良率低，成本高等诸多挑战。
因此，本期宽禁带半导体大讲堂聚焦金刚石材料、加工、器件、仿真的全链条创新发展，汇聚国内顶尖学者、行业领袖，分享前沿技术进展，探讨产业生态构建。诚邀相关科研院校、企业代表、投资机构参与，共同开启金刚石产业新纪元！
活动信息
活动主题：金刚石：如何突破性能极限，打开产业新蓝海？
活动时间：2025年4月9日（星期三）14:00-16:35
活动地点：机械工业出版社3号楼十层融媒体中心（北京市西城区百万庄大街22号）
活动报名：请提前扫描下方二维码，填写信息完成免费报名（备注：本次活动需要审核制，请认真填写，谢谢）
组织机构
主办单位：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、机械工业出版社、中国电工技术学会科技传播与出版专委会
联合单位：中关村联盟联合会、蔻享学术、零碳信息通信网络联合实验室
活动议程
13:30-14:00
签到
14:00-14:10
嘉宾介绍
14:10-14:55
报告一：大尺寸、高品质CVD单晶金刚石的产业化发展之路
报告人：满卫东 （上海征世科技股份有限公司 副总经理，首席技术专家）
14:55-15:25
报告二：金刚石材料精密抛光技术的研究进展
报告人：刘泳沣（北京特思迪半导体设备有限公司 董事长）
15:25-15:55
报告三：超宽禁带半导体金刚石电子器件
报告人：任泽阳（西安电子科技大学 副教授）
15:55-16:25
报告四：金刚石半导体制造过程中的建模仿真与工业软件（拟）
报告人：张适 （武创芯研科技（武汉）有限公司 CEO）
16:25-16:35
互动交流
分享嘉宾
01
满卫东（上海征世科技股份有限公司）
报告题目：大尺寸、高品质CVD单晶金刚石的产业化发展之路
满卫东，博士，教授，主要从事CVD金刚石的制备、加工与应用，微波能产业化应用研究、微波等离子体工业应用，功能薄膜PVD、CVD设备与工艺的研发，材料表面涂覆与表面改性等方面的研究工作；研究主要集中在单晶金刚石外延产业化生产的研究，大功率微波CVD金刚石膜沉积设备的研发等方面。近五年主持科研项目10余项，申报和获得发明专利100余项，发表SCI收录论文20余篇。
02
刘泳沣（北京特思迪半导体设备有限公司）
报告题目：金刚石材料精密抛光技术的研究进展
刘泳沣先生，作为北京特思迪半导体设备有限公司的创始人和董事长，带领特思迪在半导体超精密平面加工技术领域取得了显著成就。特思迪专注于为半导体衬底材料、晶圆 制造、先进封装等关键领域提供先进的减薄、抛光、化学机械抛光（CMP）工艺设备及系统解决方案，凭借深厚的技术积累和创新能力，已获得160余项相关知识产权。此外，特思迪还获得了哈勃的战略投资，进一步加速了在半导体设备领域的研发与市场拓展。
03
任泽阳（西安电子科技大学）
报告题目：超宽禁带半导体金刚石电子器件
任泽阳，副教授/硕导，省级青年人才，2014年、2018年获西安电子科技大学学士、博士学位，2019年获批博士后创新人才支持计划，2021年获评副教授。主要研究方向包括金刚石生长CVD设备、金刚石单晶材料与新型器件。发表SCI检索论文52篇，授权国家发明专利22项。陕西省秦创原“科学家＋工程师”队伍首席科学家。获2024年博士后优秀学术专著出版资助。担任《人工晶体学报》和《Functional Diamond》期刊青年编委。获陕西省电子学会自然科学奖一等奖，陕西省科技工作者创新创业大赛二等奖等奖项。
04
张适（武创芯研科技（武汉）有限公司）
报告题目：金刚石半导体制造过程中的建模仿真与工业软件（拟）
张适，博士，武创芯研科技（武汉）有限公司总经理。
活动报名
欢迎关注宽禁带领域的有识之士积极加入，共同交流！
请提前扫描下方二维码，填写信息完成免费报名（备注：本次活动需要审核制，请认真填写，谢谢）
联系人：陈老师，13155757628
2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江 宁波
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论坛信息
Forum Info
2
论坛组织
Forum organization
3
论坛设置
Forum Settings
4月10日（星期四）
12:00-17:00 大会签到、注册
18:00-20:30 闭门会议（邀请制）
4月11日（星期五）
09:00-12:00 开幕活动、主论坛专题报告
12:00-13:30 午餐
13:30-18:00 专题报告
18:30-20:00 欢迎晚宴
4月12日（星期六）
09:00-12:00 专题报告
12:00-13:30 午餐
14:00-16:30 专题报告
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