金刚石半导体在禁带宽度、击穿场强、迁移率、介电常数、热导率和器件因子方面远远好于其他半导体,被称为“终极半导体”,可用于开发高温、高频、高效、大功率、抗辐照电子器件,将大幅提电子系统综合性能指标、解决电子装备小型化、轻量化、可靠性和长寿命,以及环境适应性等诸多瓶颈问题,将带来一次半导体器件的深刻革命。
因此,美国出台了《2022年芯片和科学法案》禁运金刚石材料等四项技术。为了实现金刚石半导体领域的创新性发展,打破禁运,需要建立一套系统化的金刚石超宽禁带半导体体系。
2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江 宁波
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论坛信息
Forum Info
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论坛组织
Forum organization
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论坛设置
Forum Settings
4月10日(星期四)
12:00-17:00 大会签到、注册
18:00-20:30 闭门会议(邀请制)
4月11日(星期五)
09:00-12:00 开幕活动、主论坛专题报告
12:00-13:30 午餐
13:30-18:00 专题报告
18:30-20:00 欢迎晚宴
4月12日(星期六)
09:00-12:00 专题报告
12:00-13:30 午餐
14:00-16:30 专题报告
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