总投资30亿元,上海卓远启动12英寸晶圆生产基地项目建设

半导体前沿 2025-03-24 17:26

3月17日,总投资30亿元的上海卓远12英寸晶圆生产基地项目在辽宁省沈抚示范区开工建设。

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上海卓远12英寸晶圆生产基地项目,是集成电路新材料第四代半导体CVD金刚石材料及高端晶圆生产基地,是“卓远”公司战略发展投资建设的重点项目。项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备,通过融入智能化制造、智慧化管理,打造全新智能化绿色半导体材料生产企业。项目用地165亩,项目全部建成后,预计达到年产480万片的产能规模。

开工仪式现场,项目投资方、上海卓远方德半导体有限公司董事长张新峰表示:“沈抚示范区有良好的生态环境、优越的区位交通和完善的产业配套,有最好的亲商安商氛围,有最好的项目服务环境,有创新科技项目发展最优的支持政策。”

对沈抚示范区有过全面了解之后,将这样一个“大块头”项目投资落户沈抚示范区,张新峰深有感慨:“沈抚示范区是难得的投资热土,在这里投资发展,我们感到安心、放心、舒心。”张新峰说。“我们要有效利用沈抚示范区这样一个创新平台,扎根半导体晶圆材料市场,融入高精尖研发团队,将项目做大做优做强。”

此外,沈抚示范区当日还有57个项目在当天进行了集中开复工,总投资211亿元,其中新开工项目16个,总投资达44.6亿元。

来源:辽宁省沈抚改革创新示范区管委会

会议背景


近年来,中国对高端光掩模的需求快速增长,但技术研发、生产能力及产业

链整合方面仍面临诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2022年间

从40.4亿美元增长至49亿美元,年复合增长率达4.9%。预计到2025年,该

市场规模将进一步扩大至约55亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方

掩模版市场规模占比为70%左右:预计2030年中国掩模版市场规模有望达到

120亿元。


全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)

三大企业主导,市场占有率超过80%。而在中国市场,路维光电、清溢光电、

冠石科技、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力,并在国产化替

代方面取得初步突破。


2023年我国半导体制造用光刻胶市场规模为39.6亿元,而国内企业半导体制

造用光刻胶销售收入仅为10.1亿元。预计2024年光刻胶销售收入达到13.1亿元。


在ArF光刻胶领域,国内厂商正在加快研发进程,并取得了核心突破。国内一

些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材

等,在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研,

国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年

成立)等。


“第2届光掩模与光刻胶产业论坛”将于5月28日召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚光掩模及光刻胶行业的领军企业、机构的技术和市场专家,探讨中国光掩模版产业的技术进展、市场机遇与挑战,以及产业前景展望.


会议主题

1.半导体产业与中国光掩模版市场机遇

2.高端光掩模版的国产化:挑战、技术突破项目投资

3.成熟制程光掩模版的优化:降本增效与工艺创新

4.极紫外光(EUV)掩模版技术

5.光掩模版精密检测与质量控制技术

6.光掩模版的技术与产业升级:从平板显示到集成电路

7.光掩模版生产关键设备:供应链瓶颈与国产替代方案

8.掩膜版的材料创新:新型基板材料、涂覆材料等

9.电子束(E-Beam)光刻技术对光掩模发展的影响

10.电子束光刻胶与其他光掩模版材料

11.光掩模版智能化制造与自动化检测

12.ArF光刻胶的研发现状及中国市场潜力

13.光刻胶在EUV与KrF技术中的应用与发展趋势

14.光刻胶关键材料国产化进程与国际合作


赞助方案



项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,

企业介绍以及相关软文

会刊广告

研讨会会刊,

彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入会议包袋

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,

含两个参会名额

现场易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品赠送参会听众

茶歇赞助

冠名和赞助会议期间的茶歇

晚宴赞助

冠名和赞助会议的招待晚宴

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo




报名方式


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敬请联系:赵经理 18930537136 (微信同号)
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关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库,2008年成立于上海浦东。业务范围:咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注:新兴能源、材料产业,如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。

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