欧盟又要“造福”苹果用户了；半导体又一起重磅收购；Microchip出售晶圆厂

电子工程世界 2025-03-24 08:01 62浏览 0评论 0点赞

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芯片圈

欧盟要求苹果开放iOS系统

欧盟又要为苹果用户带来新“福利”了。欧盟要求苹果开放九项功能，允许第三方设备（如智能手表、耳机等）接入，包括：iOS通知推送、后台应用运行、SharePlay与音频切换、高速连接协议、AirDrop与AirPlay替代服务、免应用配对、Wi-Fi自动连接、NFC支付传输以及跨设备数据同步。这些功能的开放将允许第三方设备（如智能手表、耳机等）更好地接入iOS系统，从而提升用户的使用体验。

欧盟新规具有法律强制性，苹果若未按时执行，可能面临高达全球年营收10%的罚款，甚至触发反垄断调查。苹果在声明中反对新规，称其“损害产品及欧洲用户利益”，并可能通过司法途径挑战这一决定。欧盟则强调，此举旨在打破苹果的“封闭花园”生态，为开发者和用户提供更开放的选择。

软银将65亿美元现金收购Ampere

上周一则重磅收购引发关注。软银表示，将以65亿美元现金收购基于Arm的数据中心CPU 开发商Ampere Computing。Ampere将继续以其目前的名义作为拥有1400名员工的全资子公司运营，并将继续为其处理器提供服务。软银还控制着Arm Holdings，预计将在其自己的数据中心使用Ampere CPU，包括拟议中的Stargate数据中心（Open AI、Oracle 和软银向特朗普承诺投资5000亿美元的公项目）。

Microchip 计划出售亚利桑那州坦佩 Fab 2

美国芯片企业 Microchip 微芯当地时间 20 日表示，已与麦格理达成合作协议，后者将为 Microchip 出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。坦佩 Fab 2 为一座 8 英寸（200mm）厂，产能规模为每月 2 万片晶圆，拥有 1μm~250nm 制程的生产能力。

根据 Microchip 规划，Fab 2 已在上月末启动了最后一批晶圆生产，即将于 5 月正式停运。Fab 2 的建筑和半导体设备都在出售范围，其产品制造和技术未来将分别转移到 Microchip 位于美国境内的其它两座晶圆厂。

新产品

英飞凌推出新型汽车PMIC

英飞凌推出符合高标准汽车系统要求的集成式多轨电源解决方案OPTIREG PMIC TLF35585。TLF35585能够为AURIX和其他微控制器（MCU）提供可靠的供电，满足更高功能安全要求，从而实现稳健的系统。因此，这款新型电源解决方案适用于严苛汽车环境中的功能安全应用，尤其是在底盘、动力总成、域控和传动领域。

安森美推出基于1200V SiC的IPM

安森美（ONsemi）推出其第一代基于1200V SiC MOSFET的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。与使用第7代场截止（FS7）IGBT技术相比，安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超紧凑的封装尺寸中提供超高的能效和功率密度，从而实现比市场上其他领先解决方案更低的整体系统成本。这些IPM改进了热性能、降低了功耗，支持快速开关速度，非常适用于三相变频驱动应用，如AI数据中心、热泵、商用暖通空调（HVAC）系统、伺服电机、机器人、变频驱动器（VFD）以及工业泵和风机等应用中的电子换向（EC）风机。

纳芯微推出高抗干扰CAN收发器

纳芯微宣布推出汽车级CAN收发器芯片NCA1145B-Q1，新器件凭借业内首屈一指的抗干扰特性，在欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证中，成功通过所有测试项，是该系同类器件中（xxx1145系），国产唯一全面通过测试的器件。NCA1145B-Q1同时满足大众集团VW80121-3，2023-12标准，纳芯微现可提供相关测试报告，支持汽车制造商简化系统认证流程，加速产品上市。

南芯推出内置MOS管的升降压充电芯片

南芯科技宣布推出全集成同步双向升降压充电芯片SC8911，该芯片配备I2C接口，专为常见的2串电池30W充电宝应用进行了效率优化，可有效降低外壳温升，为用户提供更安全、更高效的充电体验。SC8911可支持OTG反向升压功能，兼容涓流充电、预充电、恒流充电、恒压充电、自动终止等多种模式，助力客户实现更高的效率、更低的 BOM 成本和更小的BOM尺寸。

一级市场

清华系创新架构算力芯片，获B1轮融资

清华系创新架构算力芯片企业“芯动力科技”完成数千万B1轮融资，本轮资金将重点投入已有产品RPP-R8芯片的产业化部署进程之中。据介绍，其核心技术——新一代计算机架构RPP可重构并行处理器被称作“六边形战士”，其巧妙融合了GPGPU的CUDA生态与NPU的高效计算效率，为算力芯片领域带来了全新的发展思路。

前小米初创员工的公司，融了

北京格物世纪科技有限公司（XSmart）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，创始人为前小米初创员工典范，曾主导小米IoT平台和小米云服务的建设。该公司专注于AI智能硬件的创新应用，其行业首个基于纽扣电池的长续航人体存在传感器，仅单节2450电池，即可在严苛使用条件下稳定运行3年以上，能效优化领先行业50%以上；研发设计的全新的小米智能开关继电器寿命达到100万次，是行业平均水平的10倍。

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