起因:电源带不了载，ps:你打不好过孔，我不怪你

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大家好，我是王工。

小小的过孔看起来不起眼，实则很有讲究，新手最容易翻车。之前，一个新同事在画DC/DC电源的时候，因为过孔没打好，板子回来调试发现电源带不起载，后来只有重新画板，如下是更新后的PCB图，一个12V转5V的DC/DC电源。

过孔，简单来说，就是PCB板上用来连接不同层之间电气信号的小孔。从图片来看，过孔一般分为通孔，埋孔和盲孔。

1、通孔（Through Hole Via）
这是最常见的过孔类型，从顶层贯穿到底层，适合连接多层板。它的优点是结构简单、可靠性高，但缺点是占用空间大。

2、盲孔（Blind Via）
盲孔只从表层连接到内层，不会贯穿整个板子。它的优点是可以节省空间，适合高密度设计，但工艺复杂，成本较高，一般不用。

3、埋孔（Buried Via）
埋孔完全隐藏在PCB内部，只连接内层。它的优点是不占用表层空间，适合超复杂设计，但制作难度大，成本最高，一般不用。

4、盘中孔（Via in Pad）
这是一种“高级”过孔，直接将过孔打在焊盘上，来看一张嘉立创官网的图片，可以形象的解释。它的优点是节省空间、提高信号完整性，特别适合高密度、高速电路设计，但它的工艺要求极高。

看到这里，你可能会问：“既然盘中孔这么好，为什么大家不都用它？”
答案很简单：工艺难度大，普通工厂做不了。
但别急，后面我们会提到一家公司，他们的盘中孔工艺堪称一绝。

咱们一般的电源或者单片机产品，不用过多考虑工作速度，其寄生电容、电感可以忽略。但高速信号，比如PCIE，DDR，HDMI等，过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略。

从公式可以看出，我们可以通过尽量减小过孔焊盘直径，适当增加过孔焊盘与地平面之间的隔离距离和尽量使用较薄的PCB板以减小寄生电容。

d 是中心钻孔的直径。

总之，过孔的寄生电容和寄生电感会延长信号的上升时间，同时引入了走线的阻抗，从而造成传输线上阻抗的不连续，就会产生一些列的问题，比如：反射，波形失真，信号完整性降低，甚至可能导致电路功能失效。

过孔太大，会占用较多空间，也会增加寄生电容；过孔太小，会增加寄生电感，同时制造工艺难度加大，成本也会增加。

• 10/20±2mil（10/18, 10/20, 10/22，一般情况）
• 8/16±2mil（8/14, 8/16, 8/18，适合高密度的板子）

• 12/20±2mil
• 20/30±2mil

通过以上分析，我们得出：

那它是怎么来提高信号的完整性呢？

• 在焊盘上打孔，减少了焊盘和过孔之间的引线，降低了寄生电容，从而减少信号上升时间的延迟，提高了信号的传输速度。

• 在焊盘上打孔，消除了引线长度，减少了寄生电感，从而减少信号反射和延时，提高信号传输质量。

• 在焊盘上打孔，节省了布线空间，使布局更加紧凑和优化，特别适合高密度设计。从而减少信号之间的串扰，提高整体电路性能和可靠性。

除了提高信号的完整性，在焊盘上打孔，还可以让板子整体看起来更加美观。以下来自嘉立创官网网友的晒单图片

盘中孔工艺的优点这么多，那它的价格如何呢？咱们对比几个比较大的板厂一起来看看，就拿63mmx72.5mm，6层核心板，打样5片为例：

如果用嘉立创的券，可以免费打样

综上，嘉立创价格最低，真正做到了物美价廉，如果你想做6层及以上板子，建议你到嘉立创PCB去试试。

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