在近日的2025年度嵌入式世界大会上，AMD推出了全新的第五代AMD EPYC嵌入式处理器，进一步扩展了x86嵌入式产品组合，为嵌入式领域带来了多达192核心384线程的惊人规格。
相信在一般人印象中，嵌入式市场对性能的需求并不高，更在意高度集成和低功耗，那为何AMD会把192核心这样的顶级规格推向嵌入式市场？
今天，我们就来深入了解一下。
所谓嵌入式，简单讲就是一种将计算机技术、微电子技术、通信技术等相结合，应用于特定设备或系统中的技术，或者说是一种完全嵌入受控器件内部，为特定应用而设计的专用计算机系统。
嵌入式技术和产品具备资源受限、专业性强、实时性要求高、可靠性高等特点，在消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域中都有着广泛的应用。
事实上，嵌入式≠低性能，尤其是随着嵌入式行业需求的不断演进，嵌入式计算也在飞速发展中。
比如在网络应用中，尤其是AI的新一轮爆发，预计未来五年AI负载驱动的网络流量会增加120％，这就需要高性能、低延迟、高能效的数据处理和传输技术。
比如在存储应用中，随着海量数据持续增加，对存储的要求越来越高，不仅仅是大容量，更关乎存储方式、访问方式、性能优化，还要进行数据的实时分析和计算。
比如在工业应用中，尤其是工业边缘计算的爆炸式增长，加上工业环境下的数据实时处理，特别是大量传感器产生的海量数据的本地处理、实时决策，都对计算的性能和能效提出来更高的要求。
AMD的嵌入式产品极为丰富，涵盖CPU处理器、GPU显卡和各种加速器，EPYC处理器就已经发展到了第五代(代号Turin)。
每一代，EPYC嵌入式版本都和数据中心版本同步提升，越来越强大的性能、能效、扩展能力都有目共睹。
最新的嵌入式EPYC 9005系列，同样基于最先进的Zen5架构，继承了几乎所有优秀特性，并针对嵌入式领域的特殊需求做了针对性的强化和优化，带来了独特的领先优势。
这种优势主要体现在三大方面：久经考验、完善可靠的可信赖平台；独特、丰富的嵌入式功能；核心密度、能效、吞吐量、扩展能力等遥遥领先的性能。
EPYC嵌入式9005系列的基本特性，和数据中心版本是高度一致的，包括：
3/4nm先进制造工艺、Zen5/5c先进内核架构、8-192个核心数(16-384个线程数)、最大512MB三级缓存、512位完整数据路径的AVX-512指令集、12通道DDR5-6400内存(单路最大容量6TB)、最多160条PCIe 5.0通道与CXL 2.0，等等。
相比于上代产品，吞吐量提升了最多1.6倍，非常适合对吞吐量极为敏感的网络和存储负载；能效提升了最多1.3倍，对于空间和功率受限的应用更加友好。
这是EPYC嵌入式9005系列的具体型号、规格表，相比于数据中心版毫无二致，只是减少了一些SKU。
其中，Zen5c架构的一共3款，覆盖128-192核心，都有极高的核心密度，旗舰型号是EPYC 9965，192核心384线程，三级缓存384MB，主频2.25-3.7GHz，热设计功耗500W。
Zen5架构的一共14款，覆盖8-128核心，旗舰型号是EPYC 9755，128核心256线程，三级缓存512MB，主频2.7-4.1GHz，热设计功耗500W。
其他就不再一一赘述了。
EPYC嵌入式9005系列在嵌入式方面的突出特性，可以分为三个方面：
一是更长的使用寿命和耐用性。
提供7年的产品制造支持、7年的设计设计寿命(目前产品为5年)，合计长达14年，而且在-5℃到60℃的宽温范围内都做了耐用性测试，可以让行业客户放心使用。
二是系统弹性与安全性。
包括提高系统可用性的NTB(非透明桥接)、断电保护的DRAM Flush、启动平台认证的双SPI，等等，确保使用期间平台是可信赖的、安全的。
三是开发简易性。
支持广泛使用的Yocto框架，可自定义Linux配置，符合特定需求。
支持DPDK/SPDK框架，可在用户空间而非内核空间内处理数据，大幅提升系统性能。
以上这些，都是常规数据最新版EPYC 9005系列所不具备的。
NTB(非透明桥接)，支持两颗CPU基于PCIe 5.0 x16通道，在不同的内存域之间进行数据传输，即便一颗处理器出现问题，依然可以从内存缓存中提取数据并传输处理，从而在多路系统中提高容错能力，确保极高的可用性。
DRAM Flush可以在意外断电的时候，将所有易失性数据自动从DRAM内存中，复制到NVMe存储设备中，并在恢复供电后将数据重新重NVMe复制回DRAM，从而避免数据丢失。
当然，这需要备用电源或者UPS电源的支持。
双SPI接口可以实现多种应用实例，负责平台认证与主系统完整性验证。
它们会在系统BIOS影像启动之前，就先行安全引导加载程序，并支持在二级ROM上的自定义操作系统(容量32/64MB)，可以对内核版本、补丁、系统完整性进行安全检查。
AMD EPYC嵌入式9005系列处理器现已出样提供给客户，将在2025年二季度内量产并供货。
