芯报丨新思科技推出AIAgent新技术用于芯片设计

AI芯天下 2025-03-23 20:30 98浏览 0评论 0点赞

解密5G NR定位在分布式能源系统的同步控制应用 玄铁处理器集智能、安全、端云一体芯片架构

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0323期

❶新思科技推出AI Agent新技术用于芯片设计

近日，芯片设计公司新思科技宣布推出一项名为AgentEngineer的技术。在短期内，该公司将专注于人工智能Agents，让人类工程师可以对其下达指令。然后，Agents可以处理芯片设计中的特定任务，例如测试电路设计是否按预期工作。（科创板日报）

❷中科紫东太初大模型发布多模态RAG

紫东太初多模态检索增强生成框架—Taichu-mRAG发布。该框架基于统一多模态细粒度检索引擎和紫东太初多模态大模型，旨在提升内容理解与生成质量，实现对多模态信息的协同感知、精准检索与深度推理问答。据悉，紫东太初为中国科学院自动化研究所和武汉人工智能研究院推出新一代多模态大模型。（科创板日报）

❸我国EDA新突破，英诺达推出RTL功耗优化工具！

3月20日，英诺达（成都）电子科技有限公司隆重推出芯片设计早期RTL级功耗优化工具——EnFortius® RTL Power Explorer（ERPE），该工具可以高效、全面地在RTL设计阶段进行功耗优化机会的分析和探索，帮助设计师最大程度地减少芯片的功耗。ERPE产品也即将在本月27、28号举行的IIC Shanghai亮相。（集微网）

❹思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），全新推出5000万像素1/2英寸0.8μm像素尺寸手机应用图像传感器——SC532HS。SC532HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高分辨率、高动态范围、100%全像素对焦、低噪声等多项性能优势。（集微网）

海外要闻

❶瑞典Mycronic收购法国半导体测试设备商Hprobe

瑞典生产设备制造商Mycronic已收购法国MRAM（磁阻式随机存取存储器）测试系统开发商Hprobe，这是其进军半导体市场的一部分。Hprobe开发用于磁性设备的交钥匙半导体自动测试设备（ATE）。Mycronic生产PCB、芯片键合和光子引线键合设备，此次收购将使该公司能够利用全球基础设施，在亚洲、北美和欧洲扩张。它还将加速Hprobe的技术和产品路线图，以满足对先进MRAM和下一代TMR传感器晶圆测试日益增长的需求。（集微网）

❷JX Advanced Metals在东京上市，重点转向半导体材料领域

JX Advanced Metals在东京证券交易所的首个交易日上涨，脱离能源集团Eneos Holdings之后，将重点从资源和冶炼转向半导体材料。X Advanced Metals在溅射靶材（用于半导体制造的金属）市场占有约60%份额，这要归功于它能够处理几乎100%纯度的铜。据该公司称，产品越先进，市场份额就越高。JX Advanced Metals投资约1500亿日元，在日本建造40年来的第一家新工厂，以试图捍卫其市场份额。目前在其“基础”业务（包括资源和冶炼）和“重点”业务（包括芯片材料）中获得类似的营业利润。（集微网）

❸英伟达收购合成数据公司Gretel

据报道，英伟达收购了合成数据公司 Gretel。Gretel及其约80名员工组成的团队将被并入英伟达。该交易对Gretel的估值高于其最近的3.2亿美元估值，但低于10亿美元。（科创板日报）

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