之所以能以年均40%以上高速增长，主要还是得益于英伟达、AMD等厂商AI芯片每年的升级换代，据了解，仅英伟达H100/H200、AMD MI300X等AI芯片就贡献超70%的需求；因为以上AI芯片，每颗都需要1-2片CoWoS中介层，而2024年全球AI芯片出货量已达150万颗。
同样的情况也出现在中国市场上，目前华为昇腾910B、寒武纪思元590、壁仞BR100等国产AI芯片已进入CoWoS量产阶段，单颗芯片中介层需求达2-4片；与此同时，互联网大厂百度、阿里等自研AI芯片也在加速导入CoWoS。因而，作为全球第二大的AI芯片市场，中国也促使CoWoS封装需求进一步急剧飙升。根据Yole数据，2024年中国大陆CoWoS封装市场规模将达8亿美元，2026年有望突破25亿美元，年增长率超70%。
因而，无论是全球市场或是中国市场CoWoS封装的产能都异常紧张；尤其是2024年美国数次升级对中国半导体出口的限制，已将先进封装（包括CoWoS封装技术）相关技术列入出口管制清单，这使得国产AI芯片进一步受制。尤其是，CoWoS封装所必须的热压键合（Thermal Compression Bonding, TCB）设备几乎100%依赖进口，国产化率不足5%；而TBC设备则是决定封装良率与性能的核心环节。更为严峻的是TCB设备是美国严格限制出口的重要设备之一。
这意味着，不仅国产CoWoS封装发展受限，同时也导致了国产AI芯片的良率和产能受到严重的影响。
所幸，东莞普莱信推出了国产首款支持HBM（高带宽存储）和CoWoS（晶圆级封装）键合的TCB热压键合机Loong。该设备专注于先进封装领域，如2.5D/3D封装、Fan-out（扇出型封装）等，打破了国外厂商ASM Pacific、Besi等国际巨头对TCB设备的垄断。
同时，普莱信通过采用针刺巨量转移技术，结合同步运动控制与视觉定位技术，解决了传统吸嘴式设备在高精度场景下的效率瓶颈，填补了国产高端封装设备的空白。而且普莱信的TCB设备在全新技术的加持之下，交付时间仅需要30-45天，远短于国际厂商的60-120天。
普莱信已与全球领先的封装厂商合作，推动TCB设备在产业链中的规模化应用。其设备已进入主流封装企业供应链，并与富士康、华为、立讯精密等公司达成战略合作。
因而，普莱信作为国内唯一具备CoWoS级TCB设备自主研发和生产能力的厂商，其大大加速了国产替代进程，也标志着国产TCB设备正式迈入一个全新的阶段。更值得期待的是，普莱信正在加速研发下一代Fluxless TCB设备，目标将精度提升至±0.3μm。
因此，随着AI芯片、HBM需求的爆发，作为提升封装效率和良率核心工具的TCB设备也必将迎来需求的爆发。普莱信的TCB设备以高精度、高效率、国产替代为核心竞争力，有望在2026年抢占国内TCB设备市场的重要份额，成为全球高端封装装备领域重要参与者。
