晶能微电子:中国功率半导体赛道上的“双生态”破局者

碳化硅芯观察 2025-03-22 19:37

近日,晶能微电子引进智能机器人进厂造芯引发行业热议。

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3月18日,智平方与晶能微签署战略合作协议。将基于智平方自研的端到端具身大模型Alpha Brain和通用智能机器人Alpha Bot(爱宝),共同打造面向半导体工厂的通用具身智能机器人解决方案。

信息发布后,有网友戏称市场上很久没见“不跳舞、只干活”的机器人了。

晶能微电子作为吉利孵化控股的半导体新锐,其发展路径和战略布局折射出中国新能源汽车产业链垂直整合的深层逻辑,以及半导体行业在智能化浪潮下的创新趋势。

在全球汽车产业百年变革与能源革命交织的浪潮中,功率半导体已成为决定产业升级速度的关键要素。成立于2022年的晶能微电子,依托吉利与正泰的双重产业势能,在短短两年内完成了从初创企业到功率半导体新锐的蜕变。其发展路径不仅展现了中国半导体企业突破“卡脖子”困局的新思路,更揭示了智能时代“产业资本+智能制造”双轮驱动的创新范式。

过去,晶能微一直想在高端制造上更进一步。然而,传统生产模式中,在一些高度柔性且只能用人的场景下,操作人员始终是最大的污染源与不确定性因素。而这些都将影响到车间里的温度、湿度、洁净度。此外,复杂工序间内物料搬运、设备上下料等环节,若是长期依赖人工,后续很难在效率与稳定性上满足先进制程需求。

对于晶能微头疼的问题,智平方拿出了解决方案。据悉,此次“进厂打工”的爱宝系列机器人,机身有24个自由度,单臂负载超5kg,可在大范围操作中实现±1mm高精度定位。

同时,爱宝还配备高精度导航底盘,支持1.2m/s移动速度与智能避障,在半导体车间等敏感环境中依旧能保持±5mm定位精度,配合6小时续航能力,可全天候执行精密抓取、搬运,并逐步实现晶圆装载、耗材更换等操作。

更重要的是,依托端到端具身大模型,爱宝无需编程即可通过实时视觉与力觉感知自主适应工件变化,实现工装不变,流程不变,仅仅依靠机器人的技能泛化来适应新的任务。这对小批量多品种的生产模式而言,将大大节约软件调试与硬件改造的成本。

因此,对晶能微来说,不仅实现了“无人化”作业,还无需升级产线即可实现泛化,快速学习新任务。这将重构晶能微工厂内部的生产逻辑,从制造走向智造。

产业变局下的精准卡位:双生态协同构筑护城河

晶能微电子大股东为吉利旗下多家机构,包括吉利科技集团、吉利资本、钱江摩托和李书福个人持股平台;同时晶能又与正泰集团投资成立合资公司,共同开发光伏、储能、低压电器等产品上的半导体器件,形成“汽车+能源”的双生态协同发展模式。

随着新能源汽车800V高压平台渗透率屡创新高,SiC器件需求呈现爆发式增长,晶能微电子成立之初便锁定这一赛道,借助吉利控股每年超300万辆整车的产业需求,构建了独特的“起步即共创”模式,在整车立项之初,就同步启动设计芯片和模块研发。构建了“芯片-模块-系统”同频共振的合作机制,大大压缩了上车验证周期,同时积累了技术优势和成本竞争力。

正泰也在光伏储能逆变器市场建立起独特优势。正泰电源在北美市场长期保持超高占有率(32.5%),在韩国市场位居第一(18.3%),在欧洲以及其他新兴市场也不断取得突破。叠加技术实力和全球渠道网络,正泰已经成为全球光伏储能逆变器领域的第一梯队企业。这为晶能提供了功率半导体技术平移的绝佳场景。将车规级芯片的可靠性验证经验发挥至新能源领域,形成双验证体系。这种跨场景技术复用能力,使其在第三代半导体竞争中构建起差异化的技术护城河,形成品质溢价。展现出远超同类初创企业的成长韧性。

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差异化突围下的超前布局:做具身智能时代的半导体新物种

随着低空经济和智能机器人行业的全面爆发,功率器件作为能量转换的“心脏”,未来也会成为决定飞行器和机器人能效的关键要素。晶能微电子凭借在车规级功率半导体领域的技术积累,正将第三代半导体技术延伸至eVTOL和智能机器人产业。

功率模块作为电能转换与控制的核心部件,在提升飞行器效率、可靠性和智能化水平中扮演关键角色。eVTOL作为载人运输工具,需要高功率密度和可靠性的功率模块来支持其高爆发力的电驱动能力。吉利旗下同样投资孵化了行业领先的低空经济代表企业沃飞长空,这为晶能微电子协作开发eVTOL专用的高压功率产品提供了重要的产业基础。他们将在汽车高压平台上开发使用SiC模块技术能力延展到空中。

智能机器人更多需要中低压功率器件,性能要求趋向于消费级半导体,但其对功率半导体的热管理极限、电磁兼容、能量效率提出更高要求。特别是对器件的小型化和高效化提出巨大挑战。晶能微电子一方面积极前瞻布局GaN功率器件产品,另一方面积极引入智能机器人进厂造芯,在与行业互动中实现“造芯者亦用芯”价值链、思维链重构,与具身智能行业一起创造出更符合时代需求的专属芯片。

在全球功率半导体市场数百亿美元的赛道上,晶能微电子正以“中国创新”改写产业规则。其产业需求牵引技术创新,智能制造赋能产品迭代的发展模式,不仅为国产半导体突围提供了新范式,更预示着智能制造业从效率竞争向生态竞争的时代跨越。当更多企业学会用新场景激发技术创新时,中国半导体产业的升级之路将越走越宽。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,碳化硅芯观察转载仅为了传达观点,仅代表碳化硅芯观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系碳化硅芯观察。

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