3月21日，知名分析师郭明錤发布报告称，苹果公司计划在其折叠iPhone的关键部件——铰链（轴承）中大规模采用液态金属材料，以提升设备的耐用性、屏幕平整度，并实现无折痕效果。液态金属的加工将通过压铸工艺完成，而宜安科技作为液态金属的独家供应商，将成为这一技术变革的主要受益者。
郭明錤指出，苹果此前已在SIM卡针等小型部件中使用过液态金属，但此次在折叠iPhone的铰链上大规模应用尚属首次。这一举措不仅标志着液态金属在苹果产品中的重要性提升，也可能引领行业趋势。随着折叠iPhone的推出，预计其他安卓手机厂商也将加速采用液态金属作为铰链材料，从而推动液态金属市场的快速增长。
据估算，每台折叠iPhone的液态金属成本约为70-100元人民币。首批折叠iPhone的订单预计为宜安科技带来15-20亿元人民币的营收，相当于其当前营收的100%-200%增长。未来，随着更多折叠手机品牌采用液态金属，宜安科技的市场潜力将进一步扩大。
这一技术革新不仅为苹果折叠iPhone的性能提升提供了关键支持，也为液态金属产业链带来了新的增长机遇。
同时，本周早些时候，投资公司广发证券分享了多篇关于苹果未来芯片的研究报告。在其中一份报告中，该公司表示iPhone 18系列的A20芯片将采用台积电的第三代3nm工艺N3P制造，而在另一份报告中则称该芯片将使用台积电更先进的2nm工艺N2。
在一封电子邮件中，该公司首席苹果分析师Jeff Pu随后澄清，他认为A20芯片将采用N2工艺制造，因此关于芯片使用N3P工艺的信息应被忽略。
此前的报道也曾指出A20芯片将采用2nm工艺，因此谣言再次得到否定。
这最终是个好消息，因为这意味着A20芯片相比A19芯片将拥有更显著的性能和能效提升。
当然，iPhone 18系列距离发布还有一年半的时间，但至少这一特定谣言的记录已经得到澄清。
此前Jeff Pu还曾指出，A20芯片的一个升级将提升苹果AI套件Apple Intelligence的性能。他表示，这款芯片将采用台积电的CoWoS先进封装技术，能够让芯片的处理器、统一内存和神经引擎之间的集成更加紧密。CoWoS适用于需要高带宽和低延迟的应用，例如AI、机器学习以及高端计算任务。
