本文来源：智能通信定位圈
近日，一家半导体封装设备制造商——常州科瑞尔科技有限公司（以下简称“科瑞尔”）宣布完成数千万元A+轮融资，由浙创投领投，并表示资金会用于产品研发与运营资金补充，巩固科瑞尔在功率半导体封装设备领域的领先地位。
不久前，科瑞尔也顺利获得一轮中车资本的战略融资，将拓展公司在轨道交通等高端制造领域的布局。
图片来源：企查查
科瑞尔自2023年9月首次获得正海资本的战略投资以来，共获得6轮次的资本融资。目前，投资方已有正海资本、东方福海、常州高新投、中车资本的参与。此次浙创投的加入，将对科瑞尔半导体封装设备国产化及全线自动化方面给予充足的资本助力。
未来，还将计划在2026年进行上市准备。
科瑞尔成立于2014年，最初公司以光伏设备起家，2018年抓住新能源汽车市场爆发机遇，转型切入半导体封装设备领域。目前以中高功率IGBT/SiC模块封装设备为核心。通过自主研发，科瑞尔已构建起覆盖封装全流程的核心设备矩阵，包括高精度贴片机（贴装精度＜3微米，支持12寸芯片）、全自动微米级插针机（精度±0.01毫米，垂直度±0.1度）、SiC倒装贴合设备、AMB检测设备等关键设备，广泛应用于5G通信、航空航天、新能源汽车、智能电网等领域。
图片来源：科瑞尔官网
2022年，科瑞尔的车规级IGBT功率模块封装线成功落地，成为国内首个实现该领域国产化的企业。
目前，科瑞尔在国内半导体封装行业整线供应商中排名第一，头部客户覆盖率50%，现有市场份额占比达到10%。
随着5G网络建设的推进，IGBT/SiC模块低功耗、高功率的性能将完美契合5G通信设备对于高频、高速、高功率处理能力的需求，成为5G通信的核心器件。
在5G通信电源中，SiC模块显著提高电源的效率和功率密度表现，使得国产SiC MOSFET在5G基站电源中全面取代超结MOSFET，电源效率提升至 98.5%，体积减少 40%，支持宽温环境（-40℃~85℃）。
华为的5G基站电源管理中，则采用福赛科技的IGBT模块用于高效电源转换和散热管理，提升基站的能效和可靠性。
此外，数据中心中的高效电源系统也使用了SiC模块，如国家工信部推荐的超高频模块化UPS技术，就是利用SiC器件提升效率至97%，降低数据中心能耗。
