日前，龙芯2K3000已经有样片，网传2K3000 SPEC06 int rate-1实测成绩优于3A5000了，与ft d3000处于同一水平。
2K3000的内核虽然也叫LA364，其实与2k2000不是同一个核心，处理器核重新设计，发射宽度降低了，但是效率提高了，IPC是不一样的，早年的PPT中，LA364对标的是arm A75，从最近的实测成绩来看，LA364达到了A77水平。
由于2K3000与D3000都是12/14nm工艺，主频都是2.5Ghz，IPC大致相当，单核性能处于同一档。
由于日常使用主要考验单核性能，就信创市场办公环境而言，2K3000与D3000的用户体验会非常接近。
2K3000有2个特点：
一是成本低。由于LA364是3发射的小架构，最终成本会比龙芯以往的大CPU低。加上龙芯不需要像国产ARM CPU那样向ARM支付高额授权费用，在成本控制上龙芯有先天优势。同时，2K3000提升了集成度，LG200 GPU被集成进2K3000，由于芯片SOC化大幅提升了集成度，芯片面积、成本、功耗大幅度降低。届时龙芯CPU+主板价格会低于英特尔 i3+主板。
二是功耗低。2K3000的功耗为15W，相对于3A5000而言功耗大幅降低，非常适合上笔记本。
2K3000和龙芯6600一样，证明了设计能力才是核心技术，而龙芯已经掌握了CPU的核心技术。
过去，国内不少CPU公司依然从境外购买CPU核授权，依赖台积电工艺。龙芯则用实际行动证明，只要掌握设计能力，在制造工艺不变的情况下，既能够用设计能力提升性能，也能够用设计能力降低功耗。
具体来说，龙芯6600和龙芯5000同样使用12nm工艺，通过优化设计，龙芯把CPU单核性能提升了2倍有余。
2K3000与龙芯5000同样使用12nm工艺，龙芯在单核性能不变的情况下，增加了4个CPU核心，并且把功耗下降了一半。简言之，就是单核性能打平，多核性能大幅提升，总功耗反而下降一半。
值得一提的是LA364是发射的小架构，LA464V是4发射的架构，龙芯在2024年用3发射的小架构就超越多年前自己设计的4发射架构，从中折射出龙芯设计能力的提升。
铁流认为，CPU最核心的技术是基于自主指令集自主研发IP和基于自主指令系统做生态，只要掌握了这两项技术，堆CPU核心数，玩SoC，只要钱到位，都是水到渠成的事情。
2K3000一旦量产，将在性能方面大幅领先当下的盘古M900、D2000等ARM方案。根据主机厂提供的数据，盘古M900的SPEC06INT rate-1成绩为14.1分，D2000 SPEC06INT rate-1为15.4分，2K3000的优势是压倒性的，即便是硬撼D3000也一点不虚。
简言之，龙芯2K3000是一款非常适合信创的CPU，特别适合信创笔记本。海光性能强，但功耗偏高，麒麟9006C功耗很低，但性能一般，更适合用于手机，而不是笔记本。如果把2K3000电脑价格做到1500以内，把笔记本做到2000以内，就信创市场而言，在性价比方面难有对手。
