中国领先的传感器封测厂商共进微电子完成过亿元A轮融资

MEMS 2025-03-22 00:03 106浏览 0评论 0点赞

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GONGJIN MICROELECTRONICS

近日，共进微电子宣布完成过亿元人民币A轮融资，本轮融资由东方富海管理的国家中小企业发展基金-中小企业发展基金（成都）交子创业投资领投。

共进微电子自2021年底成立以来，始终深耕于传感器芯片封装和标定测试服务领域。经过持续的技术积累与创新突破，目前已具备惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器标定测试能力，包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试。在封装技术方面，公司已实现从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单等全线技术。可提供LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圆级封装等多种产品类型，满足客户多元化需求。

本轮融资将加速共进微电子在传感器封测领域的研发投入与产线扩建。重点聚焦MEMS声学传感器、新型光传感器、车规级轮速传感器、流量传感器等多个关键领域的技术突破。同时，公司将进一步扩建惯性、压力、磁等成熟传感器产品封测量产能力，完善产能布局。通过构建集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台，为传感器客户提供专业化的芯片封测服务，并推动国内相关领域在批量封装、标定测试领域的技术升级，助力传感器封测行业发展。

关于投资方

中小企业发展基金（成都）交子创业投资

国家中小企业发展基金作为国家级股权投资基金之一，于2015年9月由国务院常务会议决定设立，并于2020年5月正式成立，基金总规模超过1000亿元。该基金旨在解决创新型中小企业的中长期股权融资难题，积极推动中小企业创新发展，并在培育新业态、新模式、新增长点及新动能方面发挥关键作用。

中小企业发展基金（成都）交子创业投资是国家中小企业发展基金于2022年6月在成都高新区设立的首支子基金，也是西部地区规模最大的同类基金。总规模50亿元，重点投向半导体、新能源、新材料、信息技术、医疗健康等领域的中小企业。

共

进

微

电

子

共进微电子技术有限公司是一家专注于传感器领域封装及标定测试量产服务的OSAT服务平台。公司已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室1万平米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。

标定测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器类型，进行全方位的功能、性能和可靠性测试。通过先进的标定测试设备和高效的解决方案，为客户提供优质可靠的传感器标定测试工程开发及量产服务。

封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。可提供LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圆级封装等多种产品类型。在应力、气密性、热传导和微弱信号隔离等传感器封装技术领域，积累了丰富经验，可满足不同应用领域和环境的传感器封装需求。

公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。