大并购！国产EDA从“工具”到“平台生态”的进化！

原创飙叔科技洞察 2025-03-21 18:09 130浏览 0评论 0点赞

多物理场仿真在半导体制程中的应用 GaN电机驱动设计“避坑”指南

进入2025年之后，国产半导体产业在政策和需求的双重推动之下“并购”成为主旋律，仅在3月10日-16日期间，就有4家半导体厂商宣布并购事项，包括北方华创、新相微、扬杰科技、华海诚科，涉及半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料四个板块。

但显然国产半导体产业深度整合的脚步并没有停歇，3月17日国内EDA龙头华大九天官宣——拟以“股权+现金”组合拳突袭收购芯和半导体控股权。这正式拉开了国产EDA平台生态时代！

一、打造国产全流程EDA平台

我们知道目前国内EDA厂商中华大九天、概伦电子和广立微有“三巨头”之称，但显然华大九天更为特殊，其不仅是国产EDA龙头，而且是EDA领域的“国家队”。华大九天前身是华大集团的EDA部门，也是大规模集成电路CAD国家工程研究中心依托单位。

目前，华大九天是全球唯一提供全流程FPD设计解决方案的供应商，主要布局IC设计、IC产品、平板显示电路设计。许多国内知名芯片公司，例如平头哥、华为海思、紫光展锐、中兴微、京东方等均已是华大九天的重要客户。也就是说，华大九天在模拟电路全流程设计工具上领先，但在系统级仿真等领域仍有不足。

与此同时，芯和半导体也非泛泛之辈，其成立于2019年，创始人代文亮曾在EDA三巨头之一的Cadence（楷登电子）工作，本身对EDA领域有很深的造诣；并且凭借其在射频自动化领域的贡献荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。从技术上而言，芯和半导体在仿真验证、多物理场引擎（如SI/PI/电磁/电热/应力分析）及Chiplet先进封装技术领域具有优势，其产品覆盖“芯片-封装-系统”全栈集成系统EDA工具。

因此，此次并购将显著增强华大九天在复杂系统设计和先进封装领域的技术能力。国产EDA也将首次出现覆盖从芯片（模拟、数字、射频）、封装到系统的全流程EDA平台企业，有助于进一步打破国际巨头在EDA市场的垄断。

二、突破15%市场份额

我们知道目前全球EDA市场主要被新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、西门子EDA（Siemens EDA）三家海外企业所垄断，三家合计控制了全球接近80%的市场份额。而2024年中国EDA软件行业市场规模预计超过130亿元，约占全球EDA软件市场的10%；业界预测，2025年中国内地EDA工具的市场约为150亿元。

但根据赛迪数据，目前国产EDA市场份额不足15%。而且中小厂商云集，有超过120家EDA厂商在争夺150亿的市场份额；一定程度上造成了资源浪费和低效率竞争。

而此次华大九天与芯和半导体的联姻正是基于打破国产EDA产业多而不强、散而不集中的局面；对国内EDA产业具有重要的意义和深远的影响。根据天风证券的预测，华大九天通过并购完善全流程布局，有望在5年内将市场份额提升至15%以上，逐步缩小与国际巨头的差距。同时，通过此次收购，华大九天将实现技术整合与互补，增强市场竞争力，推动行业整合与协同发展，并加速国产EDA替代进程。

三、系统协同和生态才是核心

EDA被誉为“芯片之母”，是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件。但显然随着半导体产业发展和竞争的激烈，EDA已经不仅是单一工具载体；构建强大的EDA生态圈成为全球EDA巨头们争相布局的重点。

如国际三大EDA厂商（新思科技、Cadence、Siemens EDA），在过去几十年之中均借助超百起并购案铸就了强大的EDA生态圈。这表明，通过并购细分领域的技术专精企业，不仅能避免重复投入，还能加速构建自主可控的EDA生态体系。

同时，在构建生态过程中，全球EDA三巨头都在稳住传统芯片和半导体工具基本盘之外，积极规划多物理场仿真分析能力，大力布局系统分析EDA；期望实现从fabless、foundry、OSAT到system的贯通和融合。简单说就是，通过并购构建一个软件生态，可以实现各种用户的多样化需求，同时覆盖半导体全流程，深度绑定用户。2024年新思科技对Ansys的并购、Cadence对BETA CAE Systems、Invecas的整合以及Siemens EDA对Altair的收购都在加速这样一种系统设计的趋势。

而此次国产EDA龙头华大九天对芯和半导体的收购正是国产生态构建和系统设计上劣势的一种应对。芯和过去的几年一直在倡导和践行STCO（System Technology Co-Optimization，系统技术协同优化）理念，以及围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，提供从芯片、封装、模组、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，目前已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

同时，其STCO理念不仅涵盖了电路与工艺的协同优化，还深入考虑了2.5D/3D IC封装技术、系统互连、软件优化等系统级因素，目标是在系统整体层面实现性能、功耗和成本的最佳平衡。

在国内先进工艺发展受阻的情况下，当前先进封装的重要性日趋突出。芯和提出以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，实现系统内各种芯片及硬件的高速高频互连，目标直指被寄予厚望的Chiplet生态圈。

因此，根据业内人士的说法，华大九天通过并购芯和半导体，使其成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业；同时也标志着国产EDA从“单兵作战”进入“军团作战”阶段。在美国不断升级打压及技术封锁与内部产业升级的双重压力下，通过并购整合实现技术、客户、人才的集约化发展，已成为破局的关键路径。中国EDA产业也走重走全球半导体净利之路——“并购-整合-创新”的进化轨迹，必将真正构筑起自主可控的芯片设计基石。