面包芯语

三家企业联合攻关8英寸外延片功率器件工艺

DT半导体材料 2025-03-21 18:05
破解工业通信时延困局 电子元器件采购与技术方案，工程师专属平台

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【DT半导体】获悉，3月18日，重投天科与鹏进高科、尚阳通科技正式签署合作协议，共同聚焦于8英寸外延片功率器件工艺的联合攻关。这一合作标志着国内半导体企业在关键材料技术领域的深度协同，旨在突破高端功率器件制造中的关键技术瓶颈。



8英寸外延片是半导体制造中的重要基础材料，其性能直接影响功率器件的效率和可靠性。当前，高端外延片市场仍被国外企业占据较大份额，国内企业在该领域的突破对于实现半导体产业的自主可控具有重大意义。


公开资料显示，重投天科凭借其在产业投资和资源整合方面的优势，为合作项目提供了坚实的资金支持和战略规划。鹏进高科在功率器件设计和制造工艺上拥有深厚的技术积累，而尚阳通科技则在半导体材料研发和生产方面具备强大实力。三方优势互补，形成了从材料研发到器件制造的完整技术链条。


此次合作不仅有助于突破外延片功率器件的关键技术瓶颈，还将推动国内半导体产业链的协同发展。通过联合攻关，三家企业有望加速技术转化，提升我国在高端功率器件领域的自给率，减少对进口产品的依赖，为国内半导体产业的可持续发展奠定坚实基础。


参考信息：本文部分素材和图片来自集邦化合物半导体及网络公开信息，本平台发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系 19045661526（同微信）。


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2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛

4月10-12日     浙江 宁波


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论坛信息

Forum Info

论坛主题：创新·融合（金刚石&"金刚石+"）
论坛时间：2025年4月10-12日
论坛地点：浙江宁波  
名誉主席：邹广田，中国科学院院士
论坛主席：江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
执行主席：邬苏东，甬江实验室研究员

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论坛组织

Forum organization

主办单位：DT新材料
联合主办：
中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室
甬江实验室
宁波工程学院
浙江省海外高层次人才联谊会材料与工程分会
协办单位：
宁波盈诺科技孵化有限公司
支持单位：
中国电科碳基电子重点实验室
河北工业大学先进激光技术研究中心
金刚石激光技术及应用协同创新中心
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
业务指导单位：
宁波高新区组织部
支持媒体：
DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、化合物半导体、芯师爷、微纳研究院 Ideal Media

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论坛设置

Forum Settings


4月10日（星期四）

12:00-17:00  大会签到、注册

18:00-20:30  闭门会议（邀请制）


4月11日（星期五）

09:00-12:00  开幕活动、主论坛专题报告

12:00-13:30  午餐

13:30-18:00  专题报告

18:30-20:00  欢迎晚宴


4月12日（星期六）

09:00-12:00  专题报告

12:00-13:30  午餐

14:00-16:30  专题报告


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报告议程（持续更新中）
*部分题目为报告方向，最终报告情况以现场为准*

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