【DT半导体】获悉，近日，润新微电子集团有限公司与大连海创集团有限公司下属建设发展公司正式达成战略合作，宣布入驻黄泥川智能制造产业园。上述项目是第三代半导体氮化镓外延材料和电子元器件研发与产业化的重要基地总建筑面积6238.38平方米，同时配套有占地面积2966.6平方米的附属设施。
目前，项目整体工程进度已达95%，配套附属设施建设整体进度过半。海创集团将全力推进项目建设生产，力争5月30日前完成设备调试并最终投产使用。
资料显示，润新微电子是华润微旗下专注第三代半导体材料和电子元器件技术开发及产品应用的半导体高新技术企业。前身为大连芯冠科技有限公司，由海外归国团队2016年创立。2022年5月20日，芯冠科技引入重量级产业合作伙伴华润微电子，并正式更名为润新微电子。
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2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江 宁波
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论坛信息
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论坛组织
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4月10日（星期四）
12:00-17:00 大会签到、注册
18:00-20:30 闭门会议（邀请制）
4月11日（星期五）
09:00-12:00 开幕活动、主论坛专题报告
12:00-13:30 午餐
13:30-18:00 专题报告
18:30-20:00 欢迎晚宴
4月12日（星期六）
09:00-12:00 专题报告
12:00-13:30 午餐
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