议程预告,EV/HEV高功率器件封装热管理!!!

DT半导体材料 2025-03-21 18:05

随着电子器件呈现集成化、微型化、高功率密度的发展,散热问题日益凸显;陶瓷作为热管理材料的关键之一,被广泛用于新能源汽车、轨道交通、光伏、通信、储能等领域;新趋势加速推动陶瓷材料在热管理领域的发展,尤其是功率器件散热用陶瓷基板、压电微泵及压电风扇等;面对陶瓷材料的新机遇,亟需在材料、工艺、设备等方面的技术创新和突破。


2025第二届先进热管理陶瓷论坛以“协同·创新”为主题,将特别关注功率器件散热用的陶瓷基板、粉体制备、烧结以及精加工等关键工艺、深入探讨核心材料与技术进展,关注市场应用趋势;强化前沿科学,促进高校与企业之间的紧密合作,共同推动陶瓷材料在热管理领域的创新和发展。


现在扫描上方二维码就可加入这场科技盛会


01

大会信息


大会时间:2025年4月18-20

大会地点:江西-景德镇

主办单位:DT新材料、iTherM、景德镇昌南新区

协办单位:景德镇陶瓷大学材料科学与工程学院、先进陶瓷材料江西重点实验室


大会顾问:

肖汉宁,湖南省硅酸盐学会理事长/中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会理事长

宋锡滨,中国生产力促进中心协会新材料专委会主任

沈宗洋,景德镇陶瓷大学教授、材料科学与工程学院副院长

支持单位:潮州三环(集团)股份有限公司、山东国瓷功能材料股份有限公司


赞助单位:

德国耐驰仪器制造有限公司

合肥恒力装备有限公司

合肥费舍罗热工装备有限公司

凯戈纳斯仪器商贸(上海)有限公司

株洲瑞德尔智能装备有限公司

长沙西丽纳米研磨科技有限公司

上海人和科学仪器有限公司

江苏密友粉体新装备制造有限公司

沃特世科技(上海)有限公司

江西鼎华芯泰科技有限公司

上海儒佳机电科技有限公司

舟山市金秋机械有限公司

中铝新材料有限公司

杭州嘉悦智能设备有限公司

富力天晟科技(武汉)有限公司

都匀双成机械设备有限公司

上海煊廷丝印设备有限公司



支持媒体:DT新材料、洞见热管理、DT半导体、Carbontech、DT新能源、材视、夯邦、

先进材料应用、粉体圈、陶瓷基板



02

大会日程

4月18日(星期五)
12:00-17:00  大会签到、注册
4月19日(星期六)
09:00-12:00  开幕活动、专题报告
12:00-13:30  午餐
13:30-18:00  专题报告
18:00-20:00  欢迎晚宴
4月20日(星期天)
09:00-12:00  专题报告
12:00-13:30  午餐
13:30-17:00  专题报告




03
议程规划

**拟定议题,以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。



4月19日-星期六

题目:高导热氮化物陶瓷的热传导机理及调控技术

肖汉宁,湖南大学教授、湖南省硅酸盐学会理事长

题目:高性能先进陶瓷纳米粉体及其高固相含量浆料和陶瓷的制备

赵 林,景德镇陶瓷大学教授、先进陶瓷材料研究所所长

题目:陶瓷烧结过程的热分析与烧结工艺优化(拟)

曾智强,德国耐驰仪器制造有限公司市场与应用副总经理

题目:面向医疗及芯片散热的压电MEMS微泵研究

轩伟鹏,杭州电子科技大学副教授

题目:压电微泵研发进展及其在热交换领域的应用研究

刘国君,吉林大学教授

题目:IGBT功率器件用陶瓷基板进展(拟)

雷光寅,复旦大学研究员、清纯半导体(宁波)有限公司首席科学家

题目:先进封装用陶瓷基板技术研发与产业化

陈明祥,华中科技大学教授,武汉利之达首席科学家

题目:高导热陶瓷粉体连续生产关键工艺技术(拟)

吴春正,中铝山东有限公司氮化物事业部经理 

题目:TBC

蔡宗强,山东国瓷功能材料股份有限公司市场总监

题目:银基低温异质集成与高功率电子封装材料研究进展

霍永隽,北京理工大学副教授

题目:突破传统:AMB 陶瓷的创新升级 ——鼎华芯泰科技热管理陶瓷基板新方案

何忠亮,江西鼎华芯泰科技有限公司董事长

题目:梯度活化DPC技术:破解陶瓷器件热-电-力协同困局

许俊猛,富力天晟科技(武汉)有限公司


题目:TBC

张儒伟,中材高新氮化物陶瓷有限公司首席科学家


4月20日-星期天


题目:TBC

傅仁利,南京航空航天大学教授


题目:燃烧合成高品质氮化硅粉体最新进展

杨增朝,中科院理化技术研究所高级工程师

题目:TBC

铁瑛,河南冠晶半导体科技有限公司

题目:高导热陶瓷基板产业化进程及应用

彭翔,宜宾红星电子有限公司总工程师

题目:高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展

吴忠振,北京大学深圳研究生院副教授

题目:Thin Alumina Ribbon Ceramic and its potential applications in power electronics

庄承钢,康宁公司显示科技事业群新业务开发技术总监 (美国)

题目:协同发展铺就高功率激光器热沉的国产化替代之路

韩建栋,石家庄海科电子科技有限公司总经理

题目:陶瓷覆铜板的复合界面热传输调控策略(拟)
刘悦,上海交通大学副教授

题目:激光辅助连接氮化物陶瓷(Si3N4、AlN)与金属(Cu、Al)界面行为研究

宋延宇,哈尔滨工业大学威海特聘副研究员




04

参会注册


参会代表(/人)

报名且线上缴费¥2800,现场缴费¥3200

学生(/人)

报名且线上缴费¥1200,现场缴费¥1500

注:①注册费包含资料费、会议期间餐费等,不包含住宿费、交通费。


缴费方式

银行转账

名称:深圳市德泰中研信息科技有限公司

开户银行:招商银行股份有限公司深圳福永支行

帐号:755962537310506

支付宝转账

名称:深圳市德泰中研信息科技有限公司

支付宝:anna@polydt.com


特别提醒

1) 请务必完整填写注册表信息!请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+功能陶瓷会务费”!
2) 现场可通过刷卡、现金、支付宝及微信缴费,发票在会后10个工作日内开具并寄出。
3) 需要开具普通增值税发票时,提供单位名称和纳税人识别号即可;需要开具增值税专用发票时,需提供单位名称、纳税人识别号、单位地址、电话、开户行及银行账号全部信息。




05

联系我们


赞助&展位&参会

梁志军

电话:13362866076(微信同号)

邮箱:liangzj@polydt.com


报告申请

张少坤

电话:15356097253(微信同号)

邮箱:zhangshaokun@polydt.com


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