当江波龙开始自研芯片

ittbank 2025-03-21 17:31 71浏览 0评论 0点赞

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近日，在深圳举办的 MemoryS 2025 峰会上，江波龙以一场精彩纷呈的亮相，吸引了全球存储行业的目光。

江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《存储商业・综合创新》的主旨演讲，全面展示了公司在存储技术、商业模式及全球化布局等方面的最新成果，彰显了其向半导体存储品牌企业转型的坚定决心与强大实力。

江波龙董事长、总经理蔡华波

做主控，是改变同质化的关键

在去年的闪存峰会上，蔡华波曾分享过存储模组厂的两个“经营魔咒”，一个是传统模组厂目前的主流经营模式都面临着难以突破20亿美金营收的天花板，二是发展的同质化问题。

如今在第一点上，江波龙已经实现突破，于2024年进入上市公司的“20亿美金俱乐部”。而在第二点同质化问题上，蔡华波认为江波龙要做的第一个转变就是在半导体关键技术上持续投入。

“我们在2020年按照一流的算法、IP、设计要求，组建了芯片设计团队。”蔡华波将这一举动形容为“明知山有虎，偏向虎山行”，原因也很简单——市场上有很多客户的需求，单靠模组厂商的能力是无法满足的，需要具备(主控)芯片设计能力的属性。

在此次峰会上，江波龙推出的一系列高性能存储产品，凭借自研主控芯片的强大支撑，成为全场焦点。

尤其是搭载了自主研发 WM7400 主控芯片的UFS 4.1方案，顺序读取速度达4350MB/s，随机写入速度达750K IOPS，最高容量达2TB，实现了“满血的UFS 4.1性能”，为AI 手机、智能汽车等端侧 AI 产品在复杂应用场景下实现实时决策提供有力保障。

江波龙UFS 4.1 主控芯片Demo

而对于 eMMC 这一成熟产品，江波龙同样通过技术创新实现了性能的大幅提升。其eMMC Ultra 搭载自研 WM6000 主控，突破了 eMMC 5.1 标准的限制，带宽提升 50%，理论速度可达 600MB/s，其顺序读写性能接近 UFS 2.2 64GB 水平，为智能手机等设备用户带来了更流畅使用体验的同时，具备更高的性价比。

商业模式创新，TCM/PTM 开启存储服务新篇章

为了满足市场对独特性、定制化存储的需求，江波龙创新推出了 TCM(Technology Contract Manufacturing)和 PTM(Product Technology Manufacturing)商业模式。

TCM 模式以最短的信息和供应链路径连接存储原厂和 Tier1 客户，通过整合上下游复杂环节，实现了降低综合服务成本、优化库存管理、透明化交易和稳定供应的目标，为多方创造了共赢的局面。

PTM 模式则通过存储 Foundry 模式，为客户提供从芯片设计、固件硬件、封装工艺，到工业设计、测试制造的全方位服务，为市场提供了差异化的存储解决方案。该模式目前已覆盖汽车、服务器、工业、手机、穿戴等多个行业，未来将拓展至工业控制与边缘计算领域。

其中。元成苏州作为江波龙布局的高端封测制造基地，采用 ESAT 模式(专品专线定制封测制造服务)，成为了 TCM 和 PTM 商业模式的封测制造载体。它拥有工业和车规存储专用产线，同时也是复合存储(如 uMCP、ePoP、MCP)的制造基地，具备研发制造一体化的生产环境，为江波龙的商业模式创新提供了坚实的制造支持。

“元成苏州在封装工艺上的突破，如实现 UFS 4.1 和 LPDDR5x 496Ball 的更小体积，以及近期发布的智能穿戴存储产品在面积和厚度上的精简，都展现了江波龙在产业链深度赋能方面的卓越能力。”蔡华波说到。

目前，元成苏州已在批量提供对封测技术要求极高的UFS、ePOP 等高阶产品，以及严苛高品质要求的车规级 LPDDR4x 和车规级 eMMC 产品。

“江波龙针对新兴的AI眼镜等市场推出了小尺寸的存储产品，得益于PTM 模式的创新。” 江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强举例道，如 7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC和0.6mm超薄ePOP4x。这种超薄封装需要在极限物理参数下保持信号完整性、高速性能、良好散热以及高良率的商业量产化，满足以上条件都需要高标准的封装、硬件设计和生产制造能力。黄强还表示未来江波龙将推出 ePOP5x，速度提升至 8533Mbps，持续突破物理封装极限，更大程度能够满足市场对更小、更薄、更轻、更低功耗、更快的存储产品的需求。

全球化布局，双引擎驱动海外市场拓展

江波龙的全球化战略通过 “制造出海” 和 “品牌出海” 双引擎驱动，构建了涵盖研发、生产至销售的全链条国际化服务体系，成效显著。Lexar的品牌运营和Zilia(智忆巴西)的生产制造是其中的重要组成部分。

在 “制造出海” 方面，江波龙并购了巴西的 Zilia(智忆巴西)。作为巴西最大的存储制造商，Zilia 拥有 28 年的本地制造经验。并购后，Zilia 于 2024 年启动了江波龙存储产线，标志着江波龙技术赋能的正式落地。

这一举措使江波龙具备了在美洲本土生产制造存储产品的能力，并通过整合国内外及第三方供应链资源，形成了一个灵活高效、成本优化且能够满足多样化定制需求的全球存储制造供应链网络，辐射欧美市场。

据黄强介绍，2024年Zilia营收同比增长了 120%，同时江波龙也将针对不同区域的特点，重点推进匹配的解决方案，如在欧洲市场重点发展汽车和工业通信领域，在美洲市场则着重于AI端侧消费性产品的创新。

“品牌出海” 则依托江波龙旗下的国际高端消费类品牌 Lexar(雷克沙)。目前，Lexar 渠道覆盖全球六大洲 60 多个国家。在江波龙的支持下，Lexar 产品线得到扩展。凭借全链路供应和全品类产品优势，Lexar 的品牌出海成果斐然，且在过去三年中，全球销售能力实现了超过 50% 的复合增长，展现出强劲的高端市场竞争力和品牌影响力。

Lexar最新的NFC加密移动固态硬盘展示，可以吸附在手机后盖实现存储扩充

战略转型，向半导体存储品牌企业的跨越

江波龙的发展历程，是一部不断突破自我、追求创新的转型史。

蔡华波表示，过去江波龙以存储器业务为主，但随着市场竞争的加剧和行业趋势的变化，公司深刻认识到必须突破模组经营的魔咒。为此，江波龙确立了向半导体存储品牌企业转型的战略目标。

在转型过程中，江波龙坚持以技术创新为核心驱动力。自组建芯片团队以来，公司在自研主控芯片领域不断取得突破，不断扩充的自研主控矩阵为核心 IP 自主设计研发奠定基础。同时，通过自主封测能力的建设，进一步提升了产品的一致性和交付能力。

江波龙副总裁、企业级存储事业部总经理闫书印指出，江波龙在向半导体存储品牌企业转型的过程中，自研主控和自主封测助力品牌升级和营收增长。“通过自研主控，江波龙能够为客户提供更高效、更灵活的定制化解决方案，同时在性能和可靠性上实现突破。自主封测则提升了产品的一致性和交付能力。”

以 UFS 4.1 主控为例，其出色的性能精准对接市场对高速存储需求的同时，自研也增强了江波龙在产业链中的话语权。黄强表示，针对原厂 232 层 3D NAND 的量产爬坡，江波龙由于拥有自研主控，其硬件和固件完全自主，可以灵活、无缝地匹配国内外的晶圆，让终端芯片发挥出优势，为客户带来更大价值。

此外，江波龙还积极拓展服务模式，向为价值服务型模式转变，通过 TCM(技术合约制造) 和 PTM (产品技术制造)商业模式，为客户提供更全面、更优质的服务，实现了从产品供应商到解决方案服务商的角色转变。闫书印表示，江波龙提出的TCM和PTM商业模式已取得显著成效，未来将进一步拓展至工业控制和AI数据中心领域。

总结：以创新引领存储产业发展

谈及市场整体趋势，黄强强调，据市场机构分析，AI 在消费端侧的产品形态蓬勃发展和软件应用繁荣在未来几年是一个持续的过程，这将带动嵌入式存储产品迎来长周期繁荣。虽然短期内会存在供需波动，但从长远来看，市场前景积极乐观。“AI 不仅会带动存储的容量和数量需求增长，还会促使嵌入式产品性能提升，推动技术创新。”

闫书印则从企业级存储的角度补充道，“AI 推理、数据中心及高性能计算驱动企业级存储需求激增，增长不仅体现在容量上，更在于对高带宽、低延迟的 eSSD、RDIMM 、MRDIMM及 CXL 2.0内存扩展模块的需求。”

面对新兴的市场机会和持续的行业挑战，蔡华波表示，未来江波龙将继续深耕半导体存储领域，以客户需求为导向，持续推动商业模式升级，加速创新产品的商业化进程。

具体来说，在技术创新方面，江波龙将不断加大对自研主控芯片、封测工艺等核心技术的研发投入，进一步提升产品性能和可靠性，推出更多适应市场需求的创新产品;在全球化布局上，公司将继续深化在美洲、欧洲等市场的布局，加强与当地客户的合作，提升品牌知名度和市场占有率，同时进一步拓展 PTM 模式至全球市场，构建开放共赢的存储生态。

江波龙的创新实践为存储行业提供了新的发展思路和模式借鉴。相信在未来，江波龙将以其卓越的技术实力和创新精神，继续引领存储产业迈向新的高度，为行业的发展做出更大的贡献。