2025年代工巨头迎来2nm大考之年，“先行者们”包括台积电、三星和英特尔各展所长显示出超强信心和决心，尽管热战还一触即发，但围绕2nm的下一代节点看起来已有“选手”萌生退意？
据行业爆料人@Jukanlosreve透露，三星代工可能会放弃原定于2027年投产的1.4nm (SF1.4) 工艺节点。这一决定的背景是，该公司3nm (SF3) 工艺节点仍面临良率问题，并且此前已经关闭了利用率不足的5nm和7nm生产线。
这一变化可能会对三星的技术路线图产生重大影响，原计划中的SF1.4将与面向汽车行业的SF2A和SF2Z工艺节点并列推进。
三星或将放弃1.4nm?
根据《韩国经济日报》的数据，三星代工部门的市场份额已降至8.2%，而台积电则占据了67.1%。目前，三星仍在SF2节点上推进Exynos 2600 处理器的开发，并维持来自日本 Preferred Networks 的订单，但在吸引主要客户方面表现不佳，主要订单仍来自未受美国制裁影响的中国企业。
业内消息称，三星可能会进行内部重组，Exynos 设计团队可能会被划归至移动体验（Mobile Experience）部门。
虽然三星可能优先提升现有工艺节点的良率，而非推进SF1.4，但这一策略可能会在高性能计算和AI市场上带来竞争劣势。尽管带有背面供电（BPDN）技术的SF2Z工艺仍在开发中，但其商业可行性仍取决于三星能否解决更广泛的制造问题。
如果三星最终放弃SF1.4，将在先进制程制造方面进一步落后于台积电，并可能被英特尔超越，使先进半导体制造市场的竞争更加严峻。
这究竟是是战略调整还是撤退,或许要寄望2nm?三星表示，其新一代自研移动处理器Exynos2600将采用自家的2nm工艺(SF2)代工，目前试产初始良率达到了预计的30%，正投入大量资源，以确保其按时量产。
无论如何，未来数月，三星的决策将决定其能否重建制造信誉，或是只能专注于生产落后制程的芯片，会否重演当初联电或格芯的剧本？
台积电下一代A16如期推进
相较之下，台积电不仅在2nm气势如虹，下一代A16也在如期推进。
台积电近期表示，2nm工艺技术进展良好，将如期在今年下半年量产，产能在今年年底前有望达到5万片，甚至有机会迈上8万片台阶。
就2nm下一代节点开发，台积电也稳中求进。据了解，台积电将按进度2026年下半年先在中国台湾量产A16埃米制程，并将在2028年在美国厂亚利桑那州第三厂导入A16制程。
值得关注的是，A16将结合台积电的背面供电架构与纳米片晶体管，如果能顺利走通，将表明台积电下一代工艺创新技术攻坚已扫清障碍。
按照消息人士的说法，台积电原本就规划2025年下半年在中国台湾量产2nm、2026年下半年量产A16制程。
台积电之前表示，相较于N2P制程，A16在相同工作电压下速度提升8-10%，在相同速度下功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍，以支持数据中心产品。
英特尔18A制程已提前完成首批投产
作为另一主力选手，继英特尔宣布新任CEO为前董事陈立武后又再传利好。
当地时间3月13日，英特尔工程经理Pankaj Marria通过LinkedIn发文指出，英特尔位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。
据悉，Intel 18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。
据了解，Intel 18A工艺是英特尔在先进半导体制造领域的重要突破，采用了突破性的RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管和PowerVia背面供电技术，旨在解决传统FinFET架构的性能瓶颈。
根据规划，该节点将于2025年下半年进入大规模量产，且目前的进度可能提前于最初目标。若进展顺利，Intel 18A节点将由酷睿Ultra 300系列Panther Lake处理器首发，并有望为英伟达、博通等外部客户提供代工服务。
根据研究机构TechInsights的测算，得出的Intel 18A的性能值为2.53，台积电N2的性能值为2.27，三星SF2的性能值为2.19。也就是说，Intel 18A在2nm级工艺中具有最高性能，台积电N2位居第二，三星SF2位居第三。
之前英特尔就在官网上公开了其最尖端的Intel 18A制程工艺的介绍，并称其已经“准备就绪”。
而在陈立武执掌英特尔后，业界十分关注英特尔的代工业务走向。陈立武在致英特尔员工的一封信中则表示：“我们将共同努力，恢复英特尔作为世界一流产品公司的地位，将自己打造成世界一流代工厂，并以前所未有的方式让我们的客户满意。”从中可看出，陈立武希望将芯片设计和代工业务整合在一起，而非拆分出售。
不过，分析师郭明錤近期则指出，Intel 18A制程技术良率仅两至三成，还有大量的改善空间，仍面临组织设置、供应链管理、经营文化等挑战。
