据麦姆斯咨询报道，近期，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）发布2024年年度报告，总结了过去一年的经营状况，具体如下：
2024年，赛微电子继续聚焦发展主营业务 MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经济环境下，MEMS业务实现稳健的收入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。赛微电子主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸MEMS产能，较好地把握了下游通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，继续保持了生产与销售旺盛的状态。
对于赛微电子的瑞典MEMS产线，2024年订单、生产与销售状况良好（尤其是MEMS-OCS晶圆的生产销售在2024年实现大幅增长），继续实现了整体业务增长，保持了良好的盈利能力；但由于价格较高的MEMS-OCS晶圆对产量需求较低，产线的生产量、销售量以及产能利用率反而出现下降；基于对业务发展前景的乐观判断，MEMS产线在保持运营现有8英寸产线的同时，正筹划未来在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。
对于赛微电子的北京MEMS产线，2024年继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的MEMS工艺开发业务继续开展，量产属性的晶圆制造业务进一步夯实且实现倍数增长（尤其是MEMS微振镜、BAW滤波器晶圆的生产销售在2024年实现大幅增长），从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，在MEMS产线产能持续扩大的情况下，产能利用率仍实现大幅提高，北京产线的MEMS业务收入实现大幅增长，与瑞典MEMS产线一同对MEMS业务的增长部分实现相当贡献。但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，而获得的政府补助较去年大幅减少，北京MEMS产线继续亏损且亏损金额扩大，抵消了瑞典MEMS产线的盈利增长，导致公司MEMS主业整体亏损。
2024年，赛微电子实现营业收入12.05亿元，较上年下降7.31%；利润科目由盈转亏，其中，营业利润-2.54亿元，较上年大幅下降901.90%；利润总额-2.54亿元，较上年大幅下降900.76%；净利润-2.55亿元，较上年大幅下降454.28%；归属于上市公司股东的净利润-1.70亿元，较上年大幅下降264.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.91亿元，较上年大幅下降2439.08%。
MEMS主业发展情况
2024年，赛微电子境内外子公司MEMS业务收入均实现增长。一方面，瑞典FAB1 ＆ FAB2产线继续保持中试线属性，继续扩大MEMS制造服务领域、丰富工艺组合，并通过添购瓶颈设备、积极规划此前收购的半导体产业园区等为进一步增加产能准备条件（2024年瑞典FAB1 ＆ FAB2业务结构发生变化，MEMS-OCS等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高，综合导致其产能利用率出现较为明显的阶段性波动）；另一方面，在完成基础工艺积累的情况下，北京FAB3产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域各类MEMS器件的生产诀窍，继续推动客户MEMS微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片、温湿度传感器、MEMS麦克风等不同类别晶圆的试产及量产导入以及惯性、硅光子、MEMS振荡器、3D硅电容、超声换能器、喷墨打印头等不同类别晶圆的工艺开发及试生产储备，为产线的后续产能爬坡和规模量产持续集聚条件。
2024年，赛微电子MEMS主业实现收入9.98亿元，较上年上升16.63%；其中，MEMS晶圆制造实现收入6.56亿元，较上年上升31.52%，MEMS工艺开发实现收入3.42亿元，较上年下降4.19%，上述变化的主要原因是：基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位，在保证工艺开发业务前置导入的同时，瑞典FAB1 ＆ FAB2、北京FAB3在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务形态。
2024年，赛微电子MEMS业务的综合毛利率为35.49%，较上年基本持平；其中MEMS晶圆制造毛利率为33.19%，较上年基本持平，MEMS工艺开发毛利率为39.90%，较上年上升1.23%（绝对数值变动），上述变化的主要原因是：对于MEMS晶圆制造，随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定，毛利率水平趋于稳定，未来需进一步释放规模效应；对于MEMS工艺开发，2024年较上年客户产品结构相对稳定，毛利率波动较小。整体而言，瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平，北京FAB3仍处于产能爬坡阶段，其MEMS业务的综合毛利率较上年基本持平，公司MEMS业务在整体上保持了较好的毛利率水平。
2024年，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，赛微电子积极开拓全球市场，并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。
2024年，赛微电子的瑞典FAB1 ＆ FAB2升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；赛微电子的北京FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，并坚持进一步扩充产能。随着瑞典产线及园区的积极有效利用，北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城中试产线布局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。
研发情况
2024年，赛微电子继续重视MEMS技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。2024年，赛微电子共计投入研发费用4.55亿元，在上年高基数的情况下继续增长了27.53%，占营业收入的37.75%，研发投入的规模和强度继续呈现出极高的水平。
投融资情况
2024年，赛微电子为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，基于对光谷信息的长期投资历史及乐观展望，公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权；（2）股权调整方面，基于海创微元的定位及中长期发展前景，公司进一步提高了对该子公司持股比例；（3）产业基金方面，参与投资深圳智能传感基金；持续推动北京传感基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况；（4）股权激励方面，根据公司2021年限制性股票激励计划对部分限制性股票进行回购注销/作废操作；（5）融资租赁方面，瑞典Silex与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易；（6）银行授信方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，继续向相关银行申请综合授信额度。
总之，赛微电子当前的核心业务为MEMS工艺开发及MEMS晶圆制造，因此，基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司MEMS业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。2024年，赛微电子旗下控股子公司继续获得中央及地方集成电路项目的资金支持，有利于公司进一步加大相关投入，推动业务发展。
