根据3月19日的一份联合声明，软银集团将以全现金交易方式收购半导体设计公司Ampere Computing LLC，交易金额达65亿美元。这一举措进一步拓宽了软银在人工智能基础设施领域的布局。
Ampere的早期支持者包括私募股权公司凯雷集团（Carlyle Group）和甲骨文，后者去年表示，它拥有Ampere 29%的股份。这笔交易使Ampere加入了众多希望利用人工智能支出热潮的芯片公司行列。
作为交易的一部分，甲骨文和凯雷将出售其在Ampere的股份，交易预计将在2025年下半年完成。Ampere将作为软银的全资子公司运营，保留其名称和圣克拉拉总部。
Ampere为数据中心设备制造处理器，包括由软银控股的芯片设计公司Arm Holdings Plc使用的技术。
“我们很高兴加入软银集团，并与其旗下领先的技术公司合作。”Ampere的首席执行官Renee James在声明中表示，“这对我们的团队来说是一个极好的结果，我们期待推动AmpereOne高性能Arm处理器和AI路线图。”
通过收购Ampere，软银获得了少数几家大型设计团队之一，这些团队专注于数据中心使用的先进芯片，且尚未成为其他公司的组成部分。在AI基础设施支出激增的背景下，软银正寻求通过提供其尚未拥有的高端产品来增加这部分支出的能力。
同时近日，夏普宣布将以1000亿日元（约合人民币48.68亿元）的价格把位于日本大阪府堺市的液晶面板工厂（SDP）相关的土地、厂房等固定资产卖给软银。据悉，软银方面已和夏普签订了买卖契约，收购目的主要是为了建置大规模AI数据中心。
夏普公司自成立以来一直致力于推进液晶显示技术的产业化，全球液晶面板的第一条6代、8代、10代线均由夏普创造，被业界称为“液晶之父”。然而，如今夏普在液晶显示方面已经失去话语权。
据了解，此次出售的SDP堺工厂于2009年建成投产，是全球首条10代液晶线，而这条产线却成为夏普业绩“失血”的主要原因。2023年，堺工厂净损额达1156亿日元（约合人民币54.40亿元），约占夏普公司总亏损额的77%。夏普为实现新财年（2024年4月至2025年3月）扭亏为盈的计划，不得不弃子SDP堺工厂。
