芯片大厂集体涨价!

半导体前沿 2025-03-20 17:17

3月19日消息,据报道,存储芯片大厂美光宣布提高旗下NAND闪存价格,价格涨幅超过10%。

同时,闪迪、三星和SK海力士同样跟进市场情绪,预计下个月将对NAND闪存价格进行调整,闪迪芯片涨幅也达10%。

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不只是海外大厂,国内存储芯片公司也开始跟涨。据悉,长江存储旗下品牌“致态”也将于今年4月起上调提货价格,涨价幅度或将超过10%。

一位芯片行业人士表示,近期存储芯片产量紧缺,拿货周期变长,下游部分NAND闪存最高已达到原来3倍的价格,而此次上涨的主要原因,还是美光和三星等海外大厂减产,行业供给缩减致使价格上涨。据电子时报,五大原厂NAND累计收缩35%产能。从全年来看,存储芯片市场将会出现价涨量跌的周期性趋势,规模可能出现放缓。

不过国产NAND发展仍受限于产能和规模。一家存储模组厂商人士表示,由于国内产能还没有放出来,他们对国产NAND的采购量并不多。据估算,中国大陆存储厂家的NAND年产能仅占全球NAND总产能的5%左右。

业内人士表示,在全球价格上涨趋势下,国产NAND厂商获得提价空间,预计价格走势与国际同步。国外NAND厂商减产致供应量缩减,而中国市场AI等新兴领域推动需求增长强劲,为中国大陆NAND厂商提供机遇,有望技术升级与产能扩张满足需求,巩固全球市场地位。


来源:官方媒体/网络新闻

会议背景


近年来,中国对高端光掩模的需求快速增长,但技术研发、生产能力及产业

链整合方面仍面临诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2022年间

从40.4亿美元增长至49亿美元,年复合增长率达4.9%。预计到2025年,该

市场规模将进一步扩大至约55亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方

掩模版市场规模占比为70%左右:预计2030年中国掩模版市场规模有望达到

120亿元。


全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)

三大企业主导,市场占有率超过80%。而在中国市场,路维光电、清溢光电、

冠石科技、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力,并在国产化替

代方面取得初步突破。


2023年我国半导体制造用光刻胶市场规模为39.6亿元,而国内企业半导体制

造用光刻胶销售收入仅为10.1亿元。预计2024年光刻胶销售收入达到13.1亿元。


在ArF光刻胶领域,国内厂商正在加快研发进程,并取得了核心突破。国内一

些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材

等,在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研,

国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年

成立)等。


“第2届光掩模与光刻胶产业论坛”将于5月28日召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚光掩模及光刻胶行业的领军企业、机构的技术和市场专家,探讨中国光掩模版产业的技术进展、市场机遇与挑战,以及产业前景展望.


会议主题

1.半导体产业与中国光掩模版市场机遇

2.高端光掩模版的国产化:挑战、技术突破项目投资

3.成熟制程光掩模版的优化:降本增效与工艺创新

4.极紫外光(EUV)掩模版技术

5.光掩模版精密检测与质量控制技术

6.光掩模版的技术与产业升级:从平板显示到集成电路

7.光掩模版生产关键设备:供应链瓶颈与国产替代方案

8.掩膜版的材料创新:新型基板材料、涂覆材料等

9.电子束(E-Beam)光刻技术对光掩模发展的影响

10.电子束光刻胶与其他光掩模版材料

11.光掩模版智能化制造与自动化检测

12.ArF光刻胶的研发现状及中国市场潜力

13.光刻胶在EUV与KrF技术中的应用与发展趋势

14.光刻胶关键材料国产化进程与国际合作


赞助方案



项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,

企业介绍以及相关软文

会刊广告

研讨会会刊,

彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入会议包袋

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,

含两个参会名额

现场易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品赠送参会听众

茶歇赞助

冠名和赞助会议期间的茶歇

晚宴赞助

冠名和赞助会议的招待晚宴

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo




报名方式


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敬请联系:赵经理 18930537136 (微信同号)
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关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库,2008年成立于上海浦东。业务范围:咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注:新兴能源、材料产业,如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。

半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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