嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。
莱迪思荣获嵌入式计算设计（ECD）“最佳产品”奖
在今年的嵌入式世界大会上，莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比，莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台支持多个器件系列的快速开发，帮助开发人员以莱迪思Certus-N2通用FPGA为起点，打造创新产品，解决技术设计难题。
与创新的合作伙伴生态系统共同展示尖端的莱迪思FPGA解决方案
莱迪思与强大且不断发展的合作伙伴网络的众多成员合作，展示了超过25个前沿技术演示，包括自主移动机器人、传感器融合、网络边缘计算、工业互连、支持PQC的安全解决方案等方案的FPGA实现。其中包括了来自创新合作伙伴Agiliad、Arrow、Citrobits、Exor、Helion、intoPix、Parretto、Promwad、PQ Shield、Secure-IC、SLS和Tecphos的最新解决方案，旨在提供高性能、低功耗、直观易用的产品，帮助客户产品更快地进入市场。
莱迪思还举办了多场会议，主题包括：基于网络边缘AI的智能传感、FPGA在5G和6G应用中的作用以及FPGA上的机器视觉处理，每场会议都代表了嵌入式技术的一个领域，而低功耗FPGA都是实现突破性进展的幕后支撑。
我们在2025嵌入式世界大会上展示了我们最新重大创新成果，期待明年的展会再创新高！
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