wccftech 报导表示，虽然 SK 海力士先前一直是英伟达的 HBM3 存储器芯片的主要供应商，但美光也与英伟达合作，为高效能芯片提供 12 层堆栈的 HBM3E 和 SOCAMM 存储器。美光的 LPDDR5X SOCAMM 将用于英伟达的 GB300 Grace Blackwell Ultra 资料中心 GPU，而其 HBM3E 12H 36 GB 存储器将用于 HGX B300 NVL16 和 GB300 NVL72 平台。
另外，美光也为英伟达的 HGX B200 和 GB200 NVL72 平台提供 HBM3E 的 8 层堆栈 24 GB 芯片。 相较之下，12 层堆栈的 HBM3E 存储器有 12 个 DRAM 芯片垂直堆栈，存储器容量比 8 层堆栈产品高 12 GB。当前因为由于 AI 工作执行需要大量存储器，因此藉由 36 GB 存储器芯片满足英伟达 GPU 的存储器容量需求。
而与 8 层堆栈的 HBM3E 堆栈相比，12 层堆栈的 HBM3E 存储器的总存储器容量增加了 50%。这使得 Blackwell Ultra GPU 能够运行更大的人工智能模型，并且 Meta Llama 405B 现在可以安装在单一 GPU 上。新的 HBM3E 存储器不仅拥有更高的存储器容量和存储器频宽，而且功耗还将降低 20%，所以非常适合资料中心。
报导指出，以 LPDDR5X 为基础的 SOCAMM 也是 HPC 的绝佳选择。它的尺寸仅为 14×90mm，占用空间仅为 RDIMM 的近三分之一，并且透过利用 16 个 LPDDR5X 存储器芯片堆栈，每个模块可提供高达 128 GB 的容量。 SOCAMM 比常规 RDIMM 具有更高的能源效率，并且可提供超过 2.5 倍的频宽。
目前，美光拥有包括 GDDR7 存储器（用于英伟达 Blackwell RTX 50 系列 GPU）、高容量 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM、HBM3E 和 SOCAMM，以及美光 9550 NVMe 和 7450 NVMe SSD 等储存解决方案。对此，三星也发表了其旗舰产品 9100 PRO SSD，采用 PCI-E 5.0 标准，可提供高达 14,800 MB/s 的连续读取速度，未来在市场上的竞争将可以预期。
存储芯片交流群
