元太3月19日宣布，携手瑞昱半导体，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸货架标签（ESL）示范设计，降低电子纸标签的开发门槛。在相同显示面积下，新一代设计的薄膜晶体管（TFT）缩小近3成、软性印刷电路板（FPC）缩小5成，可以发展出外型简练、窄边框的电子纸标签，适配多样化的零售门市装潢。
SoP技术，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从IC、面板及系统三面向同时进行整合，直接打造电子纸显示系统。第二代SoP设计将瑞昱半导体蓝牙芯片，以玻璃覆晶封装的方式（Chip on Glass, CoG），打造出全球第一个将无线射频（RF）IC嵌入玻璃上的装置。
元太董事长李政昊表示，「电子纸货架标签取代纸张标签，为零售业者带来更高效率及低耗能的营运，但我们在电子纸技术研发并未因此停下精进的脚步。
自从去年首度发表在电子纸面板上实现SoP的概念成品后，获得很好的回响，让我们持续推出解决客户痛点的设计，新开发的电子纸标签解决方案将能为零售业者带来更高效能的门市营运，也为环境减碳贡献正面效益。」
来源：经济日报
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