作为"新材料之王"，石墨烯在柔性电子、热管理、传感器等领域的应用前景已被广泛验证，但高质量薄膜的规模化转移始终是产业化的关键瓶颈。当前石墨烯薄膜采用湿法化学转移工艺，需经历酸蚀刻金属基底、溶液清洗、聚合物支撑层贴附等复杂流程。这种工艺不仅造成石墨烯褶皱、掺杂、污染等结构损伤，更因高腐蚀性废液处理和环境敏感度导致生产成本攀升。石墨烯转移技术的规模化缺陷已成为阻碍其进入生产成熟期的障碍之一。如何实现无损化、低成本的批量化转移，成为全球研发机构竞相攻克的技术高地。
为此，我们特邀北京石墨烯研究院 ——胡兆宁副课题组长，在论坛上发表题为《石墨烯薄膜的规模化转移技术》的主题报告
报告主要围绕一系列相关技术，在石墨烯转移过程中引入干法剥离操作，如将石墨烯薄膜从生长衬底干法剥离，将转移介质从石墨烯表面干法剥离等，最终实现了石墨烯薄膜的全干法转移，且转移后的石墨烯薄膜无损、洁净，质量较高。在发展全干法转移工艺的基础上，还设计了自动化旋涂仪和自动化撕膜、贴膜装备，以推进规模化转移的发展。北京石墨烯研究院副研究员，2016年在新加坡南洋理工大学获一等荣誉学士学位，2020年在新加坡南洋理工大学获博士学位。2020年6月至2022年8月在北京石墨烯研究院标号石墨烯材料研究部石墨烯转移技术课题组，任研发工程师与晶圆转移项目组组长，2022年9月至2024年8月在北京大学材料科学与工程学院进行博士后研究。2024年9月开始担任北京石墨烯研究院石墨烯转移技术课题组副课题组长，孵烯转移事业部负责人，主要负责石墨烯薄膜规模化转移技术开发。
2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江 宁波
论坛主席：江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、化合物半导体、芯师爷、微纳研究院 Ideal Media4月10日（星期四）
12:00-17:00 大会签到、注册
18:00-20:30 闭门会议（邀请制）
4月11日（星期五）
09:00-12:00 开幕活动、主论坛专题报告
12:00-13:30 午餐
13:30-18:00 专题报告
18:30-20:00 欢迎晚宴
4月12日（星期六）
09:00-12:00 专题报告
12:00-13:30 午餐
14:00-16:30 专题报告
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邮箱：liumingcheng@polydt.com圆满落幕！500+行业大咖携手CarbonSemi助力碳基半导体产业化进程！第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛，陪伴行业发展
