答题 | 直到引脚扎伤手，才知道封装设计真不是你想得那么简单

看了大家的问题回复，我的心心久久不能平静，大家都提了很多好的建议，我们都有很多刻骨铭心的记忆，看来因为封装建立的异常导致元件插不进孔的问题有很多。

刨除因为器件本身原因导致的不良，其实大部分案例都是因为封装建立不规范导致的。

封装建立并不是1+1=2那么简单，也不仅仅是，只要参考了器件的DATA SHEET就万事大吉那么简单。

它还要考虑PCB的加工工艺的影响，比如成品铜厚，孔铜厚度，POFV的工艺，IPC的二三级标准，还有PCB的表面处理，另外还有器件的装配方式。

比如是压接器件，我们不但要保证器件能顺利的压入，还要保证压接后的紧密程度，如果压进去器件过松，导致信号不良，甚至连接器件脱落无法使用，如果孔径太小可能会导致压接器件跪针，板子报废等。

如下图所示元件孔的大小为0.35mm，因为封装的建立及标示不清楚，工厂错把它当成过孔处理，加工时钻咀补偿不足，导致成品元件孔全部尺寸变小了，无法满足元件正常插入，导致PCB板报废。

因此元件孔封装的建立是一个综合考虑的过程，后续我们会多多准备一些此类方面的案例供大家参考学习。

查看规格书，注意板厚是否会影响上锡，还有的就是一定要保证焊盘的上锡的均匀性 

我们一般建库的时候会相应的放大0.3mm左右 

所以说要按规格书建议来确定开孔尺寸，不要忽略公差要求；还要考虑过孔的铜厚。

文中出现插件孔插不进去的问题是因为没有仔细看规格书。
由此，可以告诉我们一个设计原则：第一，注意规格书的要求，忽略自己所谓的设计经验；第二，规格书没有要求的，可以按自己的设计经验；第三，无论是规格书还是经验，都要按生产过程中遇到的问题，适当的修正，略微调整，符合生产才是第一重要的事。

以前的公众号文章聊过类似的话题。需要注意的是，文中所述的针对的是常规铜厚，如果铜厚很大，由于孔壁很厚，相应的孔径也得做大了。 

哈哈哈，之前见人被这种操作坑过。导致出货的一批板子全都插不进排针 

这个里面的ipc没考虑实际板厚吧？还有上锡率的关系，还有厚铜箔要考虑吧 

一般我开1.1mm的通孔。

1，优先遵从规格书的建议设置孔径和焊盘大小；
2,特殊的插件还需要遵从规格书建议的孔径公差、钻针型号和孔壁厚度；（针对压接器件）
3,如果要过波峰焊接，间距较小的多排插针注意设置偷锡焊盘，用阻焊和丝印分割相邻近的插针  

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