SK海力士新款HBM（高带宽存储器）产品的发布速度将比预期更快。市场预测，Nvidia 的 AI 芯片“Rubin”在美国的发布时间将提前至今年第三季度，而 SK Hynix 也有可能在这一时期开始量产 HBM4。
据业界相关人士3约17日透露，SK海力士近日在社交媒体上发布了一段短视频，视频中，让人联想到半导体芯片的方形图案上雕刻的数字3变成了4，并配文“数字3之后是什么？AI内存的下一章即将揭开”。
SK Hynix表示，“期待我们将性能提升到新的高度，未来比你想象的还要近”。
SNS 上提到的‘AI 内存的下一章’被认为是目前正在开发的 HBM4。目前全球市场流通的最新HBM产品为第五代HBM3E 12层，SK海力士供应了最大客户NVIDIA大部分该产品需求量。 SK海力士仅表示，其第六代产品HBM4的供应目标是“在今年下半年”，这似乎暗示这个日期并不遥远。
考虑到 SK 海力士的 HBM 技术竞争力、与 Nvidia 的紧密信任以及 SK 集团董事长崔泰源最近的评论，业界预测 HBM4 的供应可能比预期更快。
此前，SK海力士将HBM4的供货期从2026年提前至今年下半年。崔泰源在去年 11 月 SK AI 峰会的主题演讲中表示，“上次我与 Nvidia 首席执行官黄仁勋会面时，我请求他将 HBM4 的供货计划提前六个月。”他接着说道，“我问 SK 海力士首席执行官郭鲁政是否可以这样做，他回答说‘可以’，所以我告诉黄仁勋，我会努力将供货计划提前六个月。”
崔泰源在今年 1 月的 CES 上表示：“SK 海力士的 HBM 开发速度一直落后于 NVIDIA。换句话说，NVIDIA 的要求是‘加快开发速度’，但最近 SK 海力士的开发速度略微超过了 NVIDIA”，并补充道：“情况开始出现轻微的逆转。”崔泰源并未具体说明正在加速开发哪种产品。市场预估该产品为HBM4或HBM3E 16层，预计今年上半年开始供货。
业界预计SK海力士将在9月份左右开始供应HBM4。因为有预测称，英伟达将在今年第三季度发布新款AI芯片“Rubin”，比原计划提前了六个月。预计将配备 8 至 12 枚 HBM4。
NVIDIA将于3约17日至21日（当地时间）在美国圣何塞举办“GTC 2025”，CEO黄仁勋是否会在18日的主题演讲中对Rubin的发布日程以及与SK海力士的合作发表评论备受关注。
如果 SK 海力士按照业界预期在 9 月左右开始向 Nvidia 供应 HBM4，那么与三星电子在 HBM 业务方面的差距可能会进一步扩大。三星电子尚未通过向 Nvidia 供应 HBM3E 的质量测试。与 SK 海力士一样，三星电子也计划在今年下半年开始量产 HBM4。不过考虑到HBM3E质量测试时间表的延长，预计HBM4最早也要到年底才能实现供应。
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