SK海力士预计将于下个月大批量订购高带宽存储器（HBM）的关键设备“TC键合机”，引发关注。这是SK海力士TC键合机市场形成的激烈竞争格局中的一笔大订单，此前该市场由韩美半导体主导，而韩华半导体最近也加入该市场，因此预计两家公司之间将出现“真正的对决”。
据业内人士透露，SK海力士计划在4月中旬大量订购TC键合机，用于HBM3E的量产。据悉，TC键合机需求数量最多为50台，金额为1500亿韩元（7.485亿元人民币）。
针对该订单，SK Hynix计划选择多家TC键合机合作伙伴。一位知情人士表示，“到目前为止，HBM3E 的 TC 键合机完全由韩美半导体供应，但我们了解到，从 12 层的额外量产开始，至少还会有两家供应商。”
在HBM3E之前，TC键合机由Hanmi Semiconductor和ASMPT供应。然而从HBM3E开始，韩美半导体垄断了市场。
韩美半导体迄今向SK海力士供应的TC键合机数量已超过100台。韩美半导体自HBM商业化以来，就通过与SK海力士的合作，构筑起了一座铜墙铁壁。
最近，出现了变化的迹象。随着 SK 海力士追求供应多元化，韩华半导体应运而生。
韩华集团旗下的半导体设备公司韩华半导体自2020年起开始准备将TC Bonder商业化。经过多次尝试，终于得到了机会。
3约14日，韩华从SK海力士获得了210亿韩元的TC Bonder订单。这是韩华首次获得如此规模的订单。
关于韩华半导体的TC键合机的应用，引起了激烈的争论。用于大规模生产的说法和用于评估的说法发生了冲突。
一位业内人士表示：“韩华此次接到的订单，被分析为在投入量产前增加测试参数，确保可靠性的举措。”
对此，韩华半导体方面回应称，“我们反映SK海力士的要求才成功接到订单，将用于建设多条配备量产设备的生产线”。
韩美半导体和韩华半导体的真正实力预计将于下个月揭晓。由于HBM3E是最新的HBM，因此在选择设备时必须小心谨慎。
孰优孰劣将取决于订单量，而结果值得关注，因为这将能够衡量韩美半导体能否确保市场领导地位，以及韩华半导体的业务是否具有增长潜力。
与此同时，总部位于新加坡的ASMPT也在努力争取SK Hynix TC键合机的订单。ASMPT是一家与韩美半导体共同供应TC粘合机的公司。 ASMPT 也有望通过技术进步和积极销售重新进入 SK Hynix 产品线。
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