韦尔全球第九！

3月17日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示，受益于AI热潮所带来的芯片需求推动，2024年全球前十大IC设计厂商营收合计约2,498亿美元，同比大涨49%。特别是英伟达在2024年营收同比暴涨125%，持续稳坐IC设计产业的霸主地位，并与其他厂商拉开明显差距，

TrendForce表示，AI所依赖的高端芯片需要庞大资本和先进技术投入，这也使得相关厂商进入这个市场的门坎较高，造成了明显的强者愈强局面。在2024年全球前十大IC设计业者合计营收中，前五大厂商总计贡献超90%的营收。

从具体的厂商排名来看，随着各大云端服务业者（CSP）持续扩大AI数据中心的建设，对于AI芯片龙头大厂英伟达（NVIDIA）的H100/H200产品需求旺盛，推升其2024年IC设计相关营收超过了1,243亿美元，蝉联第一名，并且在前十厂商总营收当中的占比高达50%，相比上一年大幅提升了17个百分点。预计后续GB200/GB300等产品将进一步带动英伟达2025年AI芯片相关营收的增长。

排名第二的是高通，其2024年营收达348.57亿美元（仅计算QCT业务），同比增长13%，位居第二名。随着高通与Arm的专利授权官司暂告一段落，预期高通2025年将更聚焦于AI PC等边缘计算领域，拓展高达消费市场市占率。不过，受苹果自研5G基带芯片推出的影响，高通2025年的业绩可能将会承压。

排名第三的是博通，其同样受益于AI芯片需求的增长，2024年博通的半导体业务营收达306.44亿美元，年增8%，其中AI芯片收入占其半导体解决方案营收超过30%。不过，根据博通公布截至2024年11月3日的2024财年财报显示，该财年半导体收入达到了创纪录的 301 亿美元，其中人工智能收入为 122 亿美元，同比暴涨220%，主要得益于其AI XPU 和以太网网络产品组合。预期2025年博通在AI业务增长，以及无线通信、宽带及服务器储存业务反弹的背景下，业绩将得到更强劲的增长。

AMD的2024年营收达257.85亿美元，同比增长14%，排第四名。AMD的数据中心与客户端两大业务均显著增长，特别是数据中心业务同比增长了94%。2025年AMD将继续聚焦AI PC、服务器和HPC/AI加速器市场，并与Dell、Microsoft、Google等品牌合作，维持高增长动能。

排名第五的是联发科，其2024年营收达165.19亿美元，同比增长19%，这主要受益于智能手机、电源管理IC、Smart Edge（智能终端平台）等业务的增长。预计2025年联发科在5G手机市场的渗透率将提升至65%以上，在高端智能手机芯片市场的占比的增长，也将逐步拉抬其营收。此外，今年联发科与英伟达合作的Project DIGITS也即将上市，有望继续助力联发科今年业绩的增长。

排名第六的是Marvell，其2024年各项业务表现平平，总营收为56.37亿美元，同比仅增长2%。

瑞昱（Realtek）其2024年营收约35.3亿美元，年增16%，排名回升至第七名。经过2023年的库存去化，瑞昱2024年在PC及车用相关出货成长符合期待，预期2025年包括网络通信、车用业务将会是瑞昱的主要增长动力，特别是其在Wi-Fi 7市场渗透率将提升至双位数。

排名第八的是联咏（Novatek），2024年营收为32亿美元，同比下滑10%。这主要是由于显示面板市场不景气，连带对于显示驱动芯片的需求下滑。

排名第九的是韦尔半导体（Will Semiconductor）2024年营收达30.48亿美元，同比增长21%。近年该公司受益于旗下豪威的CIS芯片在高端Android智能手机市场的出货占比提高，以及在全球、尤其是中国电动汽车自动驾驶应用领域的持续渗透，其CIS芯片市占率持续增加，带动了营收增长。

排名第十名的是MPS，其2024年营收达22.07亿美元，同比增长21%。得益于MPS的PMIC成功打入AI数据中心供应链，其企业数据中心（Enterprise Data）部门营收呈现了翻倍增长。

展望2025年，由于先进制程有助于AI芯片算力增长，以及各种大型语言模型（LLM）持续问世，叠加DeepSeek等新型开源模型降低了生成式AI本地化部署的门槛，推动生成式AI相关应用从服务器端渗透至个人设备，边缘AI设备将成为下一波半导体市场的增长动能。

芯通社

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