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研报|英伟达GB300芯片多项设计规格将提升，预估3Q25后整柜系统将逐步扩大出货规模

原创 TrendForce集邦 2025-03-18 15:03
百万设备≠唯一解！精密测量成本砍半秘籍 专业技术方案，助力工程师攻克难题！


Mar. 18, 2025 

产业洞察

根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查，预期NVIDIA（英伟达）将提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系统来看，其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升，因此，ODM需要更多时间进行测试与执行客户验证。观察供应链近期动态，GB300相关供应商将于今年第二季陆续规划设计作业，其中，预估GB300芯片及Compute Tray(运算匣)等将于5月开始生产，ODM厂进行初期ES(Engineering Sample)阶段样机设计；预期第三季待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后，GB300系统可望逐步扩大出货规模。


分析NVIDIA今年出货情况，HOPPER平台目前仍是出货大宗，新平台Blackwell则于第一季起逐步扩大放量，预计至第三季整柜系统出货量将以GB200为主。此外，得益于DeepSeek效应，近期中国市场对于特规版产品H20需求明显提升。

接续的GB300有多项规格更新，其中，为搭配机柜系统，GB300 NVL72的网通设计规格升级，以满足更高频宽需求，提升整体运算效能。而BBU(battery backup unit，电池备份单元)虽然并非为GB300的标配，但随着Server机柜功耗持续增加，预期客户将扩大采用BBU配置。

在TDP(热设计功耗)部分，2024年NVIDIA主流机种为HGX AI Server，TDP落在60KW与80KW间，目前主推的GB200 NVL72机柜因运算密度大幅提升，每柜TDP达125KW至130KW。TrendForce集邦咨询预估，GB300机柜系统功耗将再提升至135KW与140KW间，多数业者将持续采用Liquid-to-Air（液冷散热）方式，确保散热效果。

至于散热零部件设计，目前GB200的Cold Plate(水冷板)是搭配一颗CPU和两颗GPU的整合模块型态，到GB300将由整合模块改为各芯片独立搭载Cold Plate，将提高Cold Plate在Compute Tray(运算匣)的价值。而QD(水冷快接头)部分，由于Cold Plate模块改为各自独立，将大量增加QD用量。而GB200的QD供应商以欧美业者为主，预期至GB300后将有更多厂商加入供应行列。

TrendForce集邦咨询指出，预期今年GB200和GB300 Rack方案放量情形将受几项因素影响；首先，DeepSeek效应余波荡漾，AI Server主要客户CSP将更重视AI投入成本与效益，可能转向自研ASIC或设计相对简易、成本较低的AI Server方案。此外，GB200和GB300 Rack供应链能否如期完成整备也存在变量，后续实际供应进度和客户需求变化仍待观察。




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