美通社消息，3月14日，“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位，并解读最新产品与解决方案，为行业注入新动能，助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。
2024年，是充满变革的一年，也是充满机遇的一年。整个半导体产业在技术革新和市场需求的推动下，发生了深刻的变化。从第三代宽禁带半导体的快速发展到人工智能与各行各业的深度融合，产业边界不断被打破，创新生态持续重构。准确把握时代脉搏和产业形势，英飞凌以“变”应“变”，通过重组销售与营销架构、持续深耕创新、深化本土布局等一系列举措，更好地响应市场和客户需求，为产业升级提供内生动力。
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟参观两款首次于国内进行实体展示的晶圆
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟表示：“2025年是英飞凌在华30周年。在30年行业深耕的基础之上，英飞凌将深入推进本土化战略，围绕‘运营、创新、生产、生态’等方面，持续为客户增加价值，推动在华业务的长期、稳健、可持续发展。”对于英飞凌消费、计算与通讯业务在本土的发展，他围绕“从电网到核心，驱动AI算力”、“从云到端，赋能AI生态”、“从首到足，加速机器人发展”系统介绍了英飞凌的市场策略及优势，表示将以机器人、AI数据中心和边缘计算等市场为主要驱动力，依托领先的半导体技术和本土应用创新生态赋能客户的价值创造，推动各种应用场景落地，引领行业创新发展。
近年来，英飞凌依托其在氮化镓（GaN）、机器人和AI领域的领先技术与战略布局，展现了强大的创新能力和市场竞争力。在氮化镓领域，GaN正成为AI数据中心、家电和机器人行业提升能效与性能的关键驱动力，预计其利用率在今年及未来将持续增长，英飞凌也将持续加大研发投入；在机器人领域，英飞凌提供从传感器到嵌入式控制的一站式解决方案，加速产品上市并降低成本；在AI领域，英飞凌的硅、碳化硅和氮化镓技术为AI服务器和数据中心提供高效电源解决方案，预计2025财年英飞凌的AI业务营收将突破6亿欧元，并有望在未来两年内超过10亿欧元。
英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟在ICIC 2025上发表主题演讲
英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟表示，英飞凌专注于在整个数字化转型价值链中提供以客户为中心的解决方案。不仅为AI助力，提供从电网到主板核心、从核心到边缘、从边缘到用户的全系统供电解决方案，还用更环保、更高效、更智能的解决方案为机器人、家电等行业赋能。通过传感器、微控制器、连接性和安全产品，赋能边缘人工智能的实现；并为机器人技术提供涵盖电机驱动、电源及传感器系统的完整解决方案。依托领先的制造能力，卓越的产品质量与可靠性，英飞凌正以布局全面的技术优势和丰富的产品组合，塑造更美好的未来。
创新是企业持续发展最大的价值。在主论坛环节，英飞凌还对四款重磅新品进行了全面解析：
PSOC™ Control C3 MCU：实现电机和功率转换系统的实时控制。基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列产品，具有实时控制功能和差异化控制外围元件，频率最高可达180 MHz。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下，这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率、高可靠性且安全的电机控制和功率转换系统。无论是在家用电器、智能家居，还是在光伏逆变器等应用中，PSOC™ Control C3都能提供卓越的性能和可靠性。
新一代中压CoolGaN™ 半导体器件：具备出色的性能、更高的功率密度和高可靠性，可以将系统效率提升至96%，同时有助于降低能耗与运营成本。该系列半导体器件能够助力中压电机系统实现更小的尺寸，为电信和数据中心提供更高的效率，在音频应用中实现更高的功率密度、更轻量级的系统和更佳的音频性能。
CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET：提供了全新的“一体化”超级结（SJ）技术，产品系列覆盖了从低功率到高功率的所有消费类和工业应用。作为宽禁带半导体的高性价比替代方案之一，能够以更低的成本实现更高的功率密度，同时确保器件的可靠性。CoolMOS™ 8可以轻松替换CoolMOS™ 7，集成了快速二极管，可提供600V和650V两种电压等级，其中650V特别提供了额外的50V缓冲，用于满足数据中心和电信领域对交流输入电压的特定要求。
XDP™数字电源（Digital Power）：包括XDPTM XDPP1140/48数字控制器和3 kW DR-HSC 12V-48V稳压IBC，均能够实现效率与功率密度的双提升，展示出在系统设计与可靠性层面的双重优势，使用灵活，同时又能够优化成本。
下午的分论坛汇集行业先锋、客户代表和英飞凌专家，共同探讨了最新的市场趋势和技术发展。话题覆盖机器人、AI 数据中心和边缘计算等领域的行业动向，以及电源、MCU、无线连接和传感器等在内的完整产品组合和GaN在以上领域的应用方案。深入讨论英飞凌产品及应用解决方案如何实现更高的效率和可靠性，帮助客户的产品加快上市速度。
在机器人论坛，英飞凌展示了其一站式的机器人解决方案，从电源产品和传感器到连接性和微控制器，能够实现高效可靠的系统解决方案，推动机器人领域的创新。在数据中心AI论坛，英飞凌通过其最新的技术，改善人工智能数据中心的能量平衡——从电网、到数据中心、再到核心的AI处理器——帮助减少二氧化碳排放、有效运行并降低数据中心的运营成本。在边缘AI论坛，英飞凌展示了其解决方案如何集成以提升AI的能力，特别是在物联网领域。
此外，本届大会还综合展示了18组来自英飞凌及其与本土伙伴协作的创新产品和解决方案。其中包括两款英飞凌突破性技术——英飞凌300mm氮化镓功率半导体晶圆和英飞凌20μm超薄硅功率晶圆在国内首次实体展示，吸引了众多与会者的目光。同时，英飞凌近期推出的新一代高密度功率模块，即OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块也在国内首次亮相。此外，大会的主题展区还展示了双足机器人、具身智能人形机器人“五指灵巧手”、IoT 智能小车、8 kW高效高密AI数据中心电源模块、用于数据中心和人工智能训练模型的12 kW PSU等展品。
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