最近TI推出的全球最小MCU在网络上掀起了一波热议，大家在惊叹其技术实力的同时，也不由得想到咱们国产芯片的表现。其实在“最小”这个领域，国产芯片也有不少亮点值得关注。老宇哥今天就来聊聊几款国产芯片的“小身材大能量”，大家可以一起在评论区交流补充看法。
国产最小MCU--潜力足，信心待提升
32K Flash容量是TI的2倍，6K RAM更是TI的6倍。价格才几毛钱，却比TI多了一个内置运放和4个GPIO，还支持单线调试，省下一个引脚。问厂家能不能再做小点，他们说从晶圆裸片尺寸看，用CSP封装应该能比TI还小，但CSP封装不如QFN好用，加上自家销量比不上TI，得看市场需求再说。这芯片明明有实力，却少了点“敢为天下先”的底气。
全球最小的USB3.0 HUB芯片，带两个3.0端口和四个2.0端口。别看它不起眼，实力早已在线，早就站稳了“最小”的位置。
CH634M用5×5mm的QFN48封装，据说是全球最小的4口USB3.2 Gen1 HUB芯片，还原生支持Type-C和100W PD快充。在USB、Type-C和RISC-V领域，WCH的技术积累很深，能把芯片做得这么小也不意外。相比国外那些不带DC-DC的7×7mm甚至9×9mm芯片，CH634M让电路板布局更紧凑，妥妥的“替代王者”。
CH32M007只要1块钱，3×3mm的QFN26封装，内置高压LDO、三相电机预驱和运放，外加3对功率MOS管就能搞定。目前能找到的同类对比也就是CH641D，俩芯片并列全球最小带预驱的电机MCU。普通003光MCU就3×3mm，集成预驱的普遍得4×4mm以上。得益于青稞RISC-V内核和自研预驱，它的静态功耗低到支持电池方案。如果换成CSP封装，体积还能再缩小，真是个“低调的狠角色”。
国产最小蓝牙芯片--小众领域的实力派
480Mbps高速USB和NFC，睡眠功耗仅0.7uA。虽然未必是全球最小，但能把高速USB和蓝牙塞进这么小的封装里，全球能做到的玩家估计不多。沁恒自研的USB和蓝牙技术功不可没，性价比也相当能打。
CH390D是3×3mm的QFN20封装，带PHY的全球最小以太网控制器；CH395F则是4×4mm的QFN32封装，带PHY和MAC，还内置TCP/IP、UDP等协议处理，堪称全球最小的以太网协议栈芯片。这领域玩家本来就少，国产芯片硬是占了一席之地。
最小PHY物理层芯片--并列最小也不赖
CH132C是2×2mm的QFN封装USB2.0 PHY芯片，虽然美国USB332x也有2×2mm的CSP封装，但CH132C也不落下风。CH182D则是3×3mm的QFN封装百兆以太网PHY芯片，自带全球唯一MAC地址，省去另外买地址的麻烦，性价比突出。
TI的小芯片引发热议，有人夸体积小，有人吐槽调试麻烦。但电子产品的发展趋势就是小型化、低功耗化，小封装在高频和射频场景下优势明显，还能顺带降低成本。国内封装制造业实力雄厚，真要拼谁最小，国产芯片未来可期。
小，真的太小了，TI 推出全球最小的 MCU，尺寸仅为1.38平方毫米，看看性能如何？
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