作者 | Simple Investment Ideas
编译 | 华尔街大事件
台积电 ( NYSE: TSM ) 有望在未来几年内占据 AI 行业的大部分利润。该公司将最先进的技术和不断增长的财务实力相结合，以巩固其作为全球领先专用芯片代工厂的地位。这一优势使台积电在日益激烈的 AI 军备竞赛中从激增的 AI 芯片需求中获取价值。虽然许多公司都在设计 AI 硬件，但台积电在大规模生产这些芯片方面拥有无与伦比的能力，这意味着它在未来可能会获得更大的行业利润份额。台积电在工艺节点工程方面领先多年，在大规模生产高产量芯片方面也有成功记录。台积电的财务实力只会进一步巩固该公司的主导地位。台积电的专业芯片制造知识和资本密集度创造了一条似乎越来越难以逾越的竞争护城河。与此同时，当前的人工智能趋势正在改变芯片设计，这只会进一步巩固台积电的主导地位。台积电能够超越那些最积极进取、资金最雄厚的竞争对手的一个核心原因是其拥有丰富的专业知识。先进的半导体制造工艺处于无法轻易复制或购买的顶端。相反，它是数十年工艺改进、边学边做和克服无数工程挑战的结晶。台积电的晶圆厂本身就是极其复杂的运营，充满了数十年的机构知识和博士级专业知识，这些知识无法在一夜之间甚至数年内复制。该公司在工艺技术和产量优化方面开发出了一种秘密武器，而这种武器主要存在于其工程师的头脑和内部文化中。事实上，知识通常以师徒传授的方式传承，进一步为台积电的业务创造了竞争保护壁垒。即使竞争对手获得了台积电机器和工艺的蓝图（过去曾发生过高调的台积电高管叛逃事件），但如果没有台积电工程师的隐性知识和经验，他们仍难以取得接近同样的成果。总而言之，台积电的集体经验和工程师之间隐秘的知识转移形成了一个巨大的进入壁垒，即使是三星和英特尔等一些最有经验、最有能力和资金最雄厚的公司也发现无法克服这一壁垒。资本是台积电护城河的另一个支柱，随着芯片制造变得越来越复杂，建造晶圆厂的成本可能只会越来越高，资本在未来可能会变得更加强大。建造和运营先进的芯片厂已经需要令人难以置信的投资，这一现实完全将小型企业拒之门外。即使是少数几家剩下的大型企业，如果没有政府补贴的帮助，也很难在这方面苦苦挣扎。建造一座现代化的晶圆厂的成本约为200 亿美元或更多，而高数值孔径 EUV 等每代新设备只会增加成本。例如，前面提到的高数值孔径 EUV 机器每台售价约为 4 亿美元。台积电自己的预算就是这一障碍的证据，因为仅今年一年，管理层就已经拨出了 380 至 420 亿美元的资本支出，用于扩大和升级其生产能力。讽刺的是，虽然先进芯片制造越来越难掌握，但芯片设计实际上在很多方面都变得更容易了。这种动态正中台积电下怀。进一步解释，人工智能和自动化正在降低芯片设计的门槛，因为芯片设计很大程度上与软件有关。例如，人工智能驱动的电子设计自动化 (EDA) 工具现在可以优化电路布局，甚至可以比人类工程师更快地发现错误。英伟达首席执行官黄仁勋甚至明确表示他们如何使用人工智能来大幅提高新 GPU 的设计速度。这使得芯片设计领域实现了民主化，甚至让Groq 这样的小公司也能对芯片设计行业产生重大影响。当然，这也让大公司有机会严重威胁英伟达的主导地位。例如，尽管亚马逊在芯片设计领域相对较新，但它已经在设计具有成本效益的训练和推理芯片，以减少对英伟达的依赖。与此同时，尽管芯片设计不是谷歌的主要业务，但谷歌内部的 TPU 在 AI 相关工作负载的许多方面已经优于英伟达的 GPU。争夺台积电业务的竞争对手越多，对台积电就越有利。当台积电过度依赖一个客户时，就像过去几年对英伟达的情况一样，它无法对芯片制造收取过高的费用，因为担心疏远英伟达。然而，如果客户群更加多样化，争夺台积电的制造能力，台积电将能够更放心地提高价格。尽管人工智能简化了芯片设计流程，但制造流程却变得越来越复杂和苛刻，进一步巩固了台积电的主导地位。随着芯片制造商不断突破物理极限以延续摩尔定律，晶体管的持续缩小已成为一项更具挑战性的任务。每个新的工艺节点或先进的封装技术都变得越来越难以掌握。这种差异，即设计芯片变得更容易，但制造芯片却变得更难，意味着更多的公司可以创建芯片蓝图，而真正在前沿制造它们的公司却越来越少。台积电正处于这种动态之中，这意味着由于芯片设计的进入门槛降低，对芯片制造的需求将增加，而芯片制造能力的供应将越来越局限于台积电。台积电近期强劲的财务业绩进一步证实了这一论点：未来几年，它将获得与人工智能相关的巨额收益。2024年第四季度，台积电营收同比增长 38.8% 至 268.8 亿美元。同期，该公司的净收入以更快的速度增长了 57%，这进一步证明了其强劲的需求和卓越的运营。该公司还公布了 59% 的毛利率和 43.1% 的净利润率，这对于制造业来说几乎是闻所未闻的数字。毫不奇怪，这一增长大部分是由其尖端工艺节点推动的，其中其最新的 3nm 和 5nm 技术分别占晶圆收入的 26% 和 34%。这意味着先进节点占销售额的 74%。这种组合表明，台积电有望在高端芯片制造市场上获得近乎垄断的地位，而竞争对手在该市场的竞争越来越艰难。台积电不断增长的财务成功使其领先地位迅速扩大，因为该公司现在能够在研发和越来越昂贵的晶圆厂上投入更多资金。这增加了它与其他公司的差距，大多数（如果不是全部）公司都无法与台积电的投资竞争。该公司快速的收入增长、越来越高的利润率和积极的投资可能会在未来几年进一步巩固其领先地位。在高端芯片制造领域尤其如此，因为这需要越来越荒谬的投资额才能取得成功。事实上，国际商业战略公司认为，建造一座 2nm 晶圆厂将花费 280 亿美元，这个价格是台积电大多数（如果不是全部）竞争对手都无法承受的。尽管台积电的主导地位日益增强，但它仍未完全摆脱挑战。三星正在大力投资自己的先进工艺技术，比如 3 纳米的全栅极晶体管。此外，三星是韩国的骄傲，因此韩国政府可能会竭尽全力保持三星在这一领域的竞争力。英特尔正在尝试自己的战略转型，以再次成为芯片制造领域的主要参与者。该公司最近聘请了半导体传奇人物陈立武 (Lip-Bu Tan)担任新任首席执行官，这表明它在认真挑战台积电的主导地位。英特尔得到美国政府的强力支持或许是该公司仍然对台积电构成长期威胁的主要原因。虽然台积电目前的估值反映了其市场领导地位，但随着人工智能的普及，它仍有很大的增长空间。台积电市值 7,770 亿美元，是全球最大的纯半导体制造商。然而，其预期市盈率仅为 19 倍，这意味着它还有更大的上涨空间，因为这意味着该公司的交易价格低于专注于人工智能的硬件公司，如 ASML，后者的预期市盈率为 39 倍。展望未来，人工智能驱动的巨大需求确保台积电将有足够的增长空间。几乎每一款先进的芯片都依赖于台积电的尖端制造技术，而台积电在未来的主导地位很可能只会越来越大。【如需和我们交流可后台回复“进群”加社群】
