东南亚电子产业链扩产潮涌:澳弘、臻鼎等加码布局抢滩全球化

PCBworld 2025-03-17 15:01

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澳弘电子泰国生产基地举行开工典礼

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2025年3月16日,澳弘电子(泰国)有限公司开工典礼隆重举办,标志着公司首个海外PCB(印刷电路板)生产基地进入建设阶段。该项目位于泰国巴真府金池工业园区,是公司国际扩张战略的重要一步。该项目计划投资不超过6亿元人民币,预计于2026年开始量产。一旦投入运营,将年增120万平方米各类PCB板生产能力,主要服务于东南亚和全球市场的客户。
董事长兼总经理陈定红先生表示,该项目的实施是公司顺应下游客户海外产能布局重要举措,项目投入使用后公司将形成国内、海外产能同频布局,为公司拓展海外市场奠定产能基础,进而加速公司业务的“全球化”进程,届时公司的整体生产能力、产能布局、产品线结构等都将得到进一步优化。(来源:澳弘电子)

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臻鼎泰国新厂5月试产,加码全球布局冲刺AI商机
全球PCB龙头臻鼎科技(4958)于11日法说会宣布,泰国生产基地一期厂房将于5月8日启动试产,同步举行二期工程动土仪式。董事长沈庆芳表示,公司将在中国大陆、台湾高雄及泰国三大基地同步扩产,2025年资本支出上看250亿新台币,全力抢攻AI服务器、先进封装等高阶市场。
财报数据显示,臻鼎2024年营收达1,716.64亿新台币创历史新高,年增13.27%,全球市占率提升至7.3%,每股盈余9.67元,董事会决议配发4.8元现金股利。值得注意的是,AI相关产品营收占比从2023年8%暴增至45%,预计2025年将突破70%。

沈庆芳指出,泰国厂一期已完成设备进驻,下半年启动小规模量产,二期工程将聚焦高阶制程;高雄AI园区将投资百亿建置ABF载板产线,打造全球顶尖封装基地;中国大陆则强化车载与储能软板产能。面对AI服务器、边缘装置需求爆发,臻鼎正加速推动PCB技术升级,力拼全年营收再创新高。

扬博科技拟赴泰国设子公司,拓展东南亚市场布局
中国台湾上市公司扬博科技(2493.TW)3月12日发布公告称,为应对电子产业链向东南亚转移趋势,公司董事会决议在泰国设立子公司。此举旨在就近服务当地客户,强化售后支持并把握区域商机。
据董事长苏胜义透露,该决策源于客户群持续向东南亚转移设厂的需求。创立于1976年的扬博科技,通过引进欧美日技术起家,现已成为横跨PCB设备、半导体制造及新能源领域的综合供应商,其自主研发的湿制程设备已销往日美中等国,自制产品营收占比近半。

财报数据显示,该公司2024年实现营收36.58亿新台币,营业毛利12.37亿新台币,母公司净利达6.93亿新台币。目前扬博已在美、港及中国大陆多个电子产业聚集地设立分支机构,此次泰国设点标志着其全球化服务网络再添重要节点。

华通精密启动30亿泰铢泰国建厂计划 加速全球化布局

华通精密线路板(惠州)股份有限公司于2025年3月6日公告,拟以自有资金30亿泰铢(约6.45亿元)在泰国设立子公司,计划年内启动实施,推动全球化战略落地‌。

该公司主营高密度互连多层印刷线路板、软硬结合板等精密电子元件生产及SMT贴装服务,产品覆盖消费电子、通信设备等领域‌,2024年工业产值达93亿元‌。2025年3月,其研发的“具有翻转输送机构的SMT上板机”获国家专利授权,技术能力持续强化‌。

应对地缘风险 和硕斥资4800万美元扩增越南产能
代工大厂和硕(4938)7日宣布越南子公司以4,800万美元租地建厂,新生产基地将聚焦智能手表、游戏机等消费电子产品制造。这是继马来西亚、印度设厂后,和硕今年第二起跨国扩产计划,显示其加速分散供应链布局的决心。
和硕近年积极打造「中国+1」产能矩阵,除持续优化中国大陆产线,更在越南、墨西哥、印尼等地扩建消费电子产品产线。值得关注的是,越南海防厂自2021年投产以来,已具备智能穿戴装置全制程能力;印度新厂则锁定电动车与通讯产品,未来将导入更多终端应用。

面对地缘政治与关税挑战,和硕同步推进产品结构转型。公司证实已成立机器人研发团队,布局工业与人形机器人领域,并启动五年转型计划,将资源聚焦电动车、AI服务器等高成长赛道。尽管大陆产能不再大幅扩张,但将持续开发符合内需市场的新产品线。

健鼎科技越南新厂年底启动设备进驻,三大业务板块驱动全年营收冲700亿新台币
PCB龙头企业健鼎科技(3044)宣布越南新厂建设进入新阶段,预计第三季完成主体建筑,第四季启动设备进驻,规划2026年实现量产。该集团去年以658亿新台币营收创下15.95元EPS佳绩,董事会通过配发10.3元现金股利,创历年新高。
据法人预估,受益于服务器、车用高阶HDI板及存储器模块板需求攀升,健鼎今年营收有望突破700亿新台币大关,前两月累计营收已达112亿元,年增率达10.38%。目前产能布局中,越南既有厂房已量产中低阶服务器与笔记本电路板,新厂投产后将显著提升高阶产品产能。
从业务结构观察,服务器/网通设备以34%占比居首,车用板与存储器模块板分别占21%、16%,成为核心增长引擎。技术层面,自动驾驶渗透率提升带动车用HDI板需求翻倍,服务器业务则持续供货国际云计算大厂,同时借力DDR5技术升级与国际存储大厂深化合作,存储器模块板年度增长动能强劲。





来源:综合整理

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