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3月17日消息,三星原计划于2027年实现量产的FS1.4 1.4纳米级工艺,可能因无法达到预期目标而被取消。
近年来,三星在半导体代工领域似乎一直面临挑战:7纳米和5纳米生产线因产能未被充分利用而关闭,FS3 3纳米工艺也存在良率不足的问题。
与此同时,即将用于生产三星自家Exynos 2600手机处理器的SF2 2纳米工艺虽然已获得日本某公司的订单,但并未吸引到任何中国芯片厂商的关注。即便在当前国际形势下,一些厂商因制裁无法使用另一家顶尖代工厂的服务,仍然选择不考虑三星作为替代方案。
三星最近报告称,在智能手机和存储芯片等关键领域的市场份额下降。2024年,三星移动部门的市场份额从2023年的30.1%降至28.3%,而其DRAM市场份额从42.2%滑落至41.5%。
公司还面临地缘政治风险和原材料价格波动,进一步复杂化了其运营。为应对这些挑战,三星将2025年的代工厂投资削减逾半,从2024年的10万亿韩元降至5万亿韩元。
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