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一周大事件
2、受中国政策利好 韩国三星电子和SK海力士去年在华业绩迅猛提升4、TrendForce：2024年四季度十大晶圆代工厂合计营收再创新高5、美光、三星电子、SK海力士等NAND厂商都要涨价行业风向前瞻
据央视报道，中国工程院院士高文领导的鹏城实验室，是中央批准成立的网络通信领域新型科研机构，牵头推进“中国算力网”的研发与建设。这里所说的算力特指专门为AI训练设计的智能算力，需要成千上万颗专用芯片协同工作。高文介绍，理想图景是当我们需要用算力时，不用关心算力来自哪里，也无需自己比价，系统会自动匹配性价比最高的算力中心。(央视新闻)政策暖风频吹，A股市场并购重组愈发活跃。3月13日，扬杰科技和汉邦高科两家公司宣布停牌筹划并购重组。同一天，华电国际、海兰信、深康佳Ａ等多家公司披露重组进展。据不完全统计，3月以来，已有包括北方华创、沪硅产业、中科通达、狮头股份、新相微、英集芯、春晖智控和华海诚科在内的近20家公司披露了并购重组方案或最新进展。其中，以半导体为代表的“硬科技”领域，成为并购最为活跃的行业。(上证报)中国在WTO追加对加拿大磋商 涉及半导体、关键矿产品等中方在世贸组织（WTO）提交的同加拿大进行磋商的增补文件已经分发给WTO成员。此前，中国在2024年9月6日在WTO就加拿大电动汽车、钢铝制品征税措施提起诉讼。此次，中国要求就加拿大宣布对从中国进口的电池及电池零件、半导体、太阳能产品和关键矿产品征收额外关税进行磋商。(第一财经)RISC-V工委会：征集《RISC-V指令集架构矩阵扩展（ME）指令集》等三项团体标准参编单位记者从中国电子工业标准化技术协会RISC-V工委会获悉，由阿里巴巴达摩院（杭州）科技发起制定的《RISC-V指令集架构矩阵扩展（ME）指令集》、进迭时空（杭州）科技发起制定的《开放精简指令集（RISC-V）配置文件》，以及由芯昇科技发起制定的《RISC-V指令集架构无线矢量扩展（Zvw）指令集》三项团体标准已获批立项。为更高质量地完成标准编制工作，保障标准的广泛性、科学性和实用性，现向全行业及RISC-V工委会成员征集上述三项团体标准参编单位，共同完成标准的制定工作。(证券时报)光通信行业研究机构LightCounting在一份报告中分析，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。（科创板日报）大厂芯动态
据摩根大通分析师最新预测，AMD的整体业绩很可能在2025年取得大于20%的双位数增长。其中，人工智能（AI）GPU的业绩可能增长超过60%，带动盈利能力水涨船高。（科创板日报）记者注意到，在中国信息安全评测中心公告的安全可靠测评结果中，华为海思麒麟 X90 CPU芯片获得安全可靠等级测评II级认证，或将用于PC端处理器。（科创板日报）针对英伟达GB200 AI服务器是否量产，鸿海董事长刘扬伟在法说会上表示，经过半年多来的数据收集，GB200的良率已经达到批量生产标准，GB200是一个很复杂的系统，零组件又很多，使得测试也非常复杂，经过流程不断改善之后，生产已经愈来愈稳定，未来几个季度出货将不是问题。（财联社）受中国政策利好 韩国三星电子和SK海力士去年在华业绩迅猛提升韩国三星电子和SK海力士去年依托中国《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》相关举措，在华销售额实现大幅增长。三星电子3月12日公布的业务报告显示，公司去年对华出口额同比增加53.9%，为64.9275万亿韩元（约合人民币3241亿元），超过对美出口额（61.3533万亿韩元）。在公司对华出口额中，芯片销售占绝大部分。SK海力士方面，无锡动态随机存取存储器（DRAM）工厂去年转亏为盈，营业利润（5985亿韩元）可观；无锡半导体销售分公司去年销售额（13.0104万亿韩元）和净利润（1432亿韩元）分别同比大增64.3%和65.4%。（财联社）根据研究机构Omdia的最新研究，2024年全球MCU市场总销售额为224亿美元，2023年为 280 亿美元。英飞凌在2024年全球微控制器（MCU）市场中的份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。英飞凌在过去几年超越了市场的增长速度。自2015年以来，英飞凌的MCU业务平均每年增长达13.0%，而整个市场的年增长率为4.0%。2023年，英飞凌首次成为全球第一大汽车MCU供应商。如今，其在整体MCU市场（涵盖所有终端市场）也取得了领导地位。（Omdia）英特尔宣布任命现年65岁的陈立武为下一任首席执行官，自3月18日起生效，陈立武将成为英特尔史上首位华人CEO。刚刚上任的陈立武公开发布了名为《重塑公司未来》的内部全员信，他在全员信中指出：“在我的领导下，英特尔将成为一家以工程为重点的公司。我们将努力开发最好的产品，认真倾听客户的意见，并履行我们做出的承诺，以建立信任。”同时，他也表示：“我们将共同努力，恢复英特尔作为世界一流产品公司的地位，将自己打造成世界一流代工厂，并让客户前所未有地满意，这就是我们重塑英特尔以迎接未来的当前要求。”（TechSugar）腾讯公司正在加速大模型应用的推进。记者近日获悉，近期腾讯向英伟达采购一批新芯片，为向腾讯按时交付订单，英伟达H20芯片短期出现供不应求的情况。一位接近英伟达人士表示，腾讯的这笔订单金额约合几十亿元量级。截至发稿，腾讯对此未有回应。一位阿里云人士告诉记者，据他了解，腾讯短期内采购大量H20，主要是为了应对微信接入DeepSeek的需求。(财联社)TrendForce：2024年四季度十大晶圆代工厂合计营收再创新高市场调查机构TrendForce指出，2024年四季度全球前十大晶圆代工企业的合计营收达384.82亿美元（当前约合2794.12亿元人民币），相较同年三季度增长近10%，再度创下新高。值得注意的是，台积电在整体晶圆代工产业中的营收占比已突破2/3大关，达到67.1%；而三星电子的市占在四季度下滑一个百分点至8.1%；中芯国际则守住了第三的位置。2024年四季度，前十业者名单中仅有尾部两名发生了变动：合肥晶合集成由于CIS、PMIC的出货动能持续超越力积电（PSMC）来到第九，后者因内存代工与消费电子需求走弱季度营收下滑0.7%。TrendForce预计，虽然一季度传统上是晶圆代工的淡季，但由于电视与PC芯片急单延续、中国大陆以旧换新刺激，台积电AI相关代工产能需求持续强劲这三方面的影响，产业整体营收在本季度仅会小幅下滑。（TrendForce）安森美去年宣布，将对其在捷克罗兹诺夫工厂投资20亿美元。然而，受汽车产业芯片需求下滑影响，安森美今年将在捷克裁员约170人，外界担忧投资案能否实现。尽管面临裁员，安森美仍维持对罗兹诺夫工厂的投资承诺。安森美表示：“我们仍在与欧盟执委会、捷克政府合作，申请公共补助资金。”对于罗兹诺夫的裁员，安森美回应：“我们已调整生产，以符合当前市场需求，影响仅限少部分当地员工。罗兹诺夫工厂仍是安森美在欧洲的重要生产基地，并在全球成长战略中发挥关键作用。”（TechSugar）半导体公司Wolfspeed正在查塔姆县建造一座价值50亿美元的工厂，现在又开始裁员。3月7日，Wolfspeed在向美国证券交易委员会提交的文件中透露，将再裁员180人，主要在北卡罗来纳州达勒姆和赛勒城的工厂。在过去的一年里，Wolfspeed已经解雇CEO，关闭一家工厂，并裁员20%，以应对其股价自疫情期间达到峰值以来暴跌90%以上的情况。（集微网）泰瑞达收购光子IC测试公司Quantifi Photonics近日，泰瑞达宣布已签署最终协议，收购光子IC测试领域的领导者、私营企业Quantifi Photonics。此次收购预计将于2025年第二季度完成，但须满足惯例成交条件并获得监管部门批准。此次收购将使泰瑞达能够提供可扩展的光子集成电路 (PIC) 测试解决方案。PIC技术利用基于晶圆的制造、多芯片集成和具有高速I/O接口的先进封装，使快速发展的高性能计算市场能够支持AI工作负载。（集微网）芯片行情
继闪迪此前通知4月1日将上调NAND闪存报价后，由于三星电子、SK海力士进行减产，美光日前新加坡NAND厂发生跳电，导致NAND供货转趋吃紧，美光、三星电子、SK海力士等厂商均将从4月起提高NAND闪存报价。NAND价格回涨速度高于原先预期。(台湾电子时报)CFM中国闪存市场透露，长江存储的零售品牌致态计划从4月起上调渠道提货价格，预计涨幅将超过10%。（科创板日报）机构：NAND晶圆价格持续攀升 未来还将进一步上涨根据TrendForce最新内存现货价格走势报告，DRAM方面，现货市场成交持续增加，合约市场对SK海力士DDR5产品需求旺盛，DDR5货源紧俏，价格上涨。整体来看，DDR4产品成交势头弱于DDR5产品，主流芯片现货均价（如DDR4 1Gx8 3200MT/s）由1.445美元上涨至1.454美元，涨幅0.62%。NAND Flash方面，Wafer现货市场延续涨价态势，后续Wafer价格有望持续上涨，512Gb TLC晶圆现货价格上涨2.33%，报2.5美元。（TrendForce）前沿芯技术
德州仪器在Embedded World 2025上推出了封装尺寸仅1.38mm²的MSPM0C1104微控制器（MCU）芯片（该芯片之前以更大封装推出过），号称是“世界上最小的MCU”，拓展了其Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU产品阵容。据介绍，这款微型MCU与黑胡椒片大小相当，使设计人员能够在不影响性能的前提下优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用的电路空间。（IT之家）复旦大学团队成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片 实现超大容量片上光数据传输复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。在此基础上，团队设计并研制了一款硅光集成高阶模式复用器芯片，实现了超大容量的片上光数据传输。实验结果表明，该芯片可支持每秒38Tb的数据传输速度，意味着未来1秒可完成大模型4.75万亿的参数传递，这显著提升了大模型训练与计算集群间的通信性能和可靠性，为人工智能、大模型训练及GPU加速计算等应用提供了强有力的支持。(科技日报)终端芯趋势
CounterPoint：2024年全球联网乘用车占比达75%，比亚迪34%增速最快根据Counterpoint发布的《全球联网汽车追踪报告》，2024年全球联网汽车销量同比增长8%，其中75%的乘用车配备了嵌入式蜂窝连接功能，较2023年的71%有所提升。这一增长主要得益于大众市场车型中联网功能的普及。比亚迪集团（BYD）以34%的同比增长率成为全球增长最快的车企，而印度则以25%的增速成为增长最快的地区。Counterpoint预计到2028年，全球超过一半的汽车将配备嵌入式5G连接功能。车企通过集成先进的远程信息处理、实时导航和车载娱乐功能，提升驾驶体验和安全性，嵌入式蜂窝连接正逐渐从附加功能转变为标配。（Counterpoint）Canalys：预计2025年中国大陆PC市场实现3%增长Canalys数据显示，受到消费需求激增8%的推动，2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏，同比增长2%。PC出货量尽管在年底有所回升，但是受商用市场需求疲软拖累，2024年全年出货量仍下降了4%，降至3970万台。然而，平板电脑市场却大幅增长了11%，达到3150万台，预计2025年将保持增长势头。Canalys预测，得益于政府消费补贴和主要厂商新品发布，2025年中国大陆的PC市场将增长3%，达到4100万台，平板电脑市场将增长1%，达到3190万台。（Canalys）Canalys预计2025年全球智能手机市场的增长将放缓至1.5%Canalys发布了2025到2030年全球智能手机市场预测报告，预计2025年全球智能手机市场的增长将快速放缓至1.5%。厂商仍有机会寻求本地化增长机会。报告提到，2024年，全球智能手机市场增长7.1%，达到12.23亿部，超过了早前在2024年11月发布的预测。年末需求强劲和智能手机厂商积极补充库存是这一增长的重要因素。然而，Canalys预测显示，市场增长预计将在2025年快速放缓至1.5%。市场表现将因地区而异，某些地区将达到增长拐点并开始下滑。（Canalys）我是芯片超人花姐，入行20年，经手10亿+RMB芯片采购。有很多不方便公开发公众号的
来源：上证报、央视新闻、第一财经、证券时报、科创板日报、金融界、财联社、TrendForce、TechSugar、集微网、台湾电子时报、Counterpoint、Canalys等。▶ 瑞芯微的这颗芯片，偷偷缺货涨价
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