射频集成无源芯片设计（Radio Frequency Integrated Passive Device, RF IPD）是一种将电感、电容、电阻、滤波器、巴伦等无源元件直接集成到芯片或封装基板中的技术，广泛应用于5G通信、物联网、汽车雷达等领域。
射频集成无源芯片在集成电路（IC）设计中具有极其重要的地位，尤其是在射频前端模块（RFFE）和高频通信系统中，它不仅实现了射频无源器件的小型化和高集成度，还显著提升了系统的性能和可靠性。此外，IPD技术还为高频通信和复杂功能集成提供了强大的支持，降低了设计与生产成本，并推动了射频系统的创新。随着5G、6G和物联网等技术的发展，RF IPD技术将在未来发挥更加关键的作用。
射频集成无源芯片设计面临的挑战是多方面的，涉及高频特性、工艺限制、集成与封装、性能优化、仿真验证以及行业生态等多个层面。中国在射频集成无源芯片设计领域的短板主要集中在高端滤波器技术、高频材料与工艺、射频EDA软件、行业标准与专利壁垒、人才与技术积累以及产业协同等方面。
尤其在射频EDA方面，但目前射频芯片设计EDA软件主要被欧美企业如ANSYS 、Keysight 、CST等所垄断，国内射频EDA软件在功能、精度和集成度上与国际先进水平存在差距，这限制了国内设计企业的研发效率和创新能力。
随着人工智能技术的普及，射频集成无源芯片设计迎来的发展新机遇。为了让从业者了解射频集成无源芯片设计最新进展以及如何与AI结合融合，3月18日晚19点，我们特别邀请到国内射频EDA领域领军企业杭州法动科技设计服务技术总监曹芽子做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
电子创新网创始人兼CEO，西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）
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