龙芯中科在投资者关系活动中披露了其新一代服务器处理器3C6000系列及相关衍生产品的最新进展。
根据官方消息，龙芯3C6000系列处理器的样片已经流片成功并返回，目前正处于测试阶段，总体性能符合预期。
3C6000/S：16核32线程版本，自测性能可与英特尔至强4314相媲美。
3C6000/D：双硅片封装，32核64线程，性能对标英特尔至强6338。
3D6000：双硅片整合，32核64线程，支持双路、四路直连。
3E6000：四硅片整合，64核128线程或60核120线程，支持双路直连。
在性能测试中，龙芯3C6000系列在SPEC CPU 2017和UnixBench测试中表现优异，多线程性能相比上一代提升显著。例如，3C6000/S在UnixBench多线程测试中领先英特尔至强4314约21%，而3C6000/D在多线程性能上也展现出较强竞争力。
龙芯中科计划在2025年第二季度完成3C6000系列的产品化并实现批量生产。
