SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近日表示，全球半导体产业正以惊人的速度向着1万亿美元的市场迈进。在这个进程中，不仅仅是数字上的突破，也有着技术范式、产业链格局和市场生态的全面重塑。
在3月26日即将到来的SEMICON China 2025上，半导体产业链上各个环节的领军企业和技术专家将共同探讨先进制造、异构集成、供应链重构以及人才与可持续发展等一系列核心议题，为全球半导体产业万亿美元市场的小目标勾勒出全新的蓝图。面对这一宏大的产业变革，中国企业既有难得的发展机遇，也面临前所未有的挑战。
每一年，通过SEMICON China展会不仅可以看到半导体行业周期变化，更能细致入微的观察到各细分领域的技术演进，体会到整个行业的发展决心与行动力。
在SEMICON / FPD China 2025新闻发布会现场，浦东新区商务委副主任曹磊在致辞中表示：“每年这个时候SEMICON / FPD China 都在浦东举办，汇集了全球半导体业界知名企业和行业领袖。今年的展会面积再次扩大，为产业链上下游产品展示、技术交流和贸易洽谈搭建了重要平台，这对推动半导体产业的技术创新、产业升级和协同共赢具有重要意义。”
居龙在分析半导体产业的现状与发展趋势时指出。2024年半导体产业强劲反弹，全年销售额增长19%-20%达到6,280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长。根据预测，2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元，这一里程碑的达成时间甚至比预期更早。
如此宏伟的数字背后，是智能手机、消费电子、新能源汽车等领域的持续发展，而在目前增长最快、占比最高的半导体细分市场是服务器/数据中心/存储，其需求来自于AI大模型、大数据处理等AI应用，数据显示，其营收占比将从2024年的24%增长至2030年的34%。
随着摩尔定律逐渐走向尽头，异构集成技术正在成为行业新的增长引擎。在居龙的演讲中，多次提及的Chiplet架构和面板级封装（Panel-Level Packaging, PLP）正引领着芯片设计与制造的新变革。Chiplet架构使得芯片可以像乐高积木一样实现模块化拆分和重组，这种设计理念不仅大幅提高了芯片设计的灵活性，而且使得各个功能模块可以独立采用最适合的工艺进行制造，随后再通过先进的封装技术实现高效集成，从而有效降低了制造成本并缩短了产品迭代周期。
同时，面板级封装作为一种新兴的封装技术，正在获得市场的广泛关注，其在AI计算芯片和汽车电子等领域展现出巨大的应用潜力，有望成为封测产业未来的新增长点。可以预见，随着这些新型封装技术的成熟和大规模商业应用，全球半导体产业将由单一依赖晶圆制造向封装、设计和集成创新的多元化方向发展，为行业注入全新的活力和竞争优势。
SEMICON China 2025不仅是一个展示前沿技术和产业成果的平台，更是一场关于未来趋势与战略布局的高端盛会。展会期间，将重点讨论一系列走向“深水区”的关键议题，其中包括如何利用Chiplet架构推动新一代AI芯片的设计、探索PLP与3D IC等先进封装技术的商业化进程、以及在全球供应链重构的大背景下，如何实现设备、材料、EDA/IP等关键环节的自主化突破。
供应链重构不仅仅关乎技术和资本的较量，更涉及到全球人才储备的问题。数据显示，全球半导体产业在未来几年可能面临超过50万人的人才缺口，如何在这一背景下加速培养本土高端人才，并与国际产业链形成高效衔接，已成为摆在业界面前的一项紧迫任务。供应链重构、技术突破以及人才战略的有效落实，将直接决定中国半导体企业在全球竞争中的长期竞争力和市场地位。
SEMICON China 2025上，将依旧能看到SEMICON China 英才计划的发光发热，其不仅是人才培养的摇篮，更是产业创新的发动机。在这里，理论与实践碰撞出创新火花，本土与国际交汇成智慧洪流。
