近日，华辰芯光宣布完成近2亿元人民币A++轮融资，本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。自2021年成立以来，华辰芯光3年完成5轮融资，资金金额高达5亿元。
华辰芯光成立于2021年，是一家专注于研发和制造半导体激光产品的高科技企业，聚焦光电产业链中上游的高端市场，以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。目前，华辰芯光在江苏省无锡市设有光芯片FAB制造全资子公司，并在浙江省衢州市设有光芯片封测子公司。
华辰芯光汇聚了GaAs和InP领域全球一流的芯片设计、外延生长、FAB工艺、模块封测、可靠性及市场开发等技术专家，拥有业界领先的6英寸GaAs和4英寸InP芯片制造平台，以及超过5000平方米的超净Fab车间，具有丰富的芯片研发设计、检验和量产经验，加速解决国内“缺芯”严重的长途骨干光网等所用激光芯片和器件，同时聚焦自动驾驶LiDAR相干光源等核心半导体激光器件等研发。
半导体激光芯片是光通信、激光雷达、人工智能等高端技术领域的关键基础元件。近年来，随着国内相关产业的快速发展，对高性能半导体激光芯片的需求日益增长，但国产化率却极低。目前，我国在电信领域中长距离骨干网所用的可调信号光源及放大器用增益放大芯片几乎完全依赖进口，国产化率接近于零。
华辰芯光的成立正是为了应对这一挑战。华辰芯光的核心业务聚焦人工智能、低空经济、卫星通信等领域所用高可靠半导体激光芯片和模组产品，核心产品包括边发射激光产品（EEL）和垂直腔面发射（VCSEL）激光产品两个方向。华辰芯光目前已具备年产500万颗高功率半导体激光芯片的制造能力，并计划今年底建成年产2000万颗高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地；同时依托于自建的6英寸外延生长能力、6英寸晶圆制造能力以及模组封测能力，公司致力于提升国内半导体激光芯片的自主生产能力，减少对进口产品的依赖，推动国产化进程。此次融资的成功将为华辰芯光在技术创新和市场拓展方面提供强有力的支持，助力公司在全球半导体激光市场中占据更重要的地位。
